[实用新型]一种半导体封装构造的导线架

权利要求书

1.一种半导体封装构造的导线架，包括基板(1)、芯片(3)和导线架本体(6)，所述芯片(3)和导线架本体(6)均安装在基板(1)上，其特征在于，还包括：

安装槽(2)，设置在所述基板(1)的顶部中心处，

其中，所述芯片(3)安装在所述安装槽(2)内；

第一接线柱(4)，设置在所述芯片(3)上；

定位槽(5)，数量为两组，且对称的开设在所述基板(1)的顶部，

其中，所述导线架本体(6)连接在定位槽(5)内；

第二接线柱(604)，设置在所述导线架本体(6)上；

连接线(7)，连接在第一接线柱(4)和第二接线柱(604)之间；

定位机构，设置在所述定位槽(5)内，用于对所述导线架本体(6)进行定位。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装构造的导线架，其特征在于，所述导线架本体(6)包括推把(601)、连接管(602)和支撑条(603)，所述第二接线柱(604)连接在支撑条(603)的顶部，所述支撑条(603)安装在定位槽(5)内，所述支撑条(603)的底部固定连接有与定位机构相配合的连接块(605)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体封装构造的导线架，其特征在于，所述定位机构包括第一限位块(501)和第二限位块(503)，所述第一限位块(501)固定连接在定位槽(5)内，所述定位槽(5)内固定连接有固定板(502)，所述固定板(502)上设有滑槽，所述第二限位块(503)滑动连接在滑槽内，且所述第二限位块(503)的底部和滑槽的底部内壁之间连接有第二弹簧(504)，所述连接块(605)卡接在第一限位块(501)和第二限位块(503)之间。

4.根据权利要求1所述的一种半导体封装构造的导线架，其特征在于，所述安装槽(2)的两侧内壁对称的设有两组夹板(201)，两组所述夹板(201)与安装槽(2)的两侧内壁之间均连接有多组第一弹簧(202)，所述夹板(201)远离第一弹簧(202)的一侧外壁与芯片(3)的底部外壁相抵。

5.根据权利要求4所述的一种半导体封装构造的导线架，其特征在于，所述基板(1)上设有与安装槽(2)相连通的散热孔(8)。

6.根据权利要求1所述的一种半导体封装构造的导线架，其特征在于，所述第一接线柱(4)和第二接线柱(604)的数量相同，且均高于两组。