[实用新型]一种半导体封装构造的导线架

说明书

本实用新型公开了一种半导体封装构造的导线架，属于半导体技术领域。一种半导体封装构造的导线架，包括基板、芯片和导线架本体，所述芯片和导线架本体均安装在基板上，还包括：安装槽，设置在所述基板的顶部中心处，其中，所述芯片安装在所述安装槽内；第一接线柱，设置在所述芯片上；定位槽，数量为两组，且对称的开设在所述基板的顶部，其中，所述导线架本体连接在定位槽内；第二接线柱，设置在所述导线架本体上；连接线，连接在第一接线柱和第二接线柱之间；定位机构，设置在所述定位槽内；本实用新型结构简单，使用方便，能够在封装时对导线架本体进行自动的定位锁紧，可避免线路连接出现偏差，提高线路的稳定性。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体封装构造的导线架。

背景技术

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，现有半导体封装构造制造过程中，打线接合技术已广泛地应用于半导体芯片与导线架之间的电性连接上，其目的是将芯片上的接点以极细的导线连接到导线架上之内引脚上，进而将芯片的电路讯号传输到外界。

现有的半导体封装构造的导线架在将导线架安装到设置有芯片的基板上时，不能将导线架自动定位到封装位置，而通过人工观察来调整位置，容易出现误差，进而在后续的线路连接时会出现偏差，降低线路的稳定性。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中半导体封装构造的导线架在将导线架安装到设置有芯片的基板上时，不能将导线架自动定位到封装位置，而通过人工观察来调整位置，容易出现误差，进而在后续的线路连接时会出现偏差，降低线路的稳定性的问题，而提出的一种半导体封装构造的导线架。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种半导体封装构造的导线架，包括基板、芯片和导线架本体，所述芯片和导线架本体均安装在基板上，还包括：安装槽，设置在所述基板的顶部中心处，其中，所述芯片安装在所述安装槽内；第一接线柱，设置在所述芯片上；定位槽，数量为两组，且对称的开设在所述基板的顶部，其中，所述导线架本体连接在定位槽内；第二接线柱，设置在所述导线架本体上；连接线，连接在第一接线柱和第二接线柱之间；定位机构，设置在所述定位槽内，用于对所述导线架本体进行定位。

为了方便安装导线架本体，优选的，所述导线架本体包括推把、连接管和支撑条，所述第二接线柱连接在支撑条的顶部，所述支撑条安装在定位槽内，所述支撑条的底部固定连接有与定位机构相配合的连接块。

为了对导线架本体进行快速定位，确保线路能顺利连接，进一步的，所述定位机构包括第一限位块和第二限位块，所述第一限位块固定连接在定位槽内，所述定位槽内固定连接有固定板，所述固定板上设有滑槽，所述第二限位块滑动连接在滑槽内，且所述第二限位块的底部和滑槽的底部内壁之间连接有第二弹簧，所述连接块卡接在第一限位块和第二限位块之间。

为了对芯片进行自动锁紧，防止脱落，优选的，所述安装槽的两侧内壁对称的设有两组夹板，两组所述夹板与安装槽的两侧内壁之间均连接有多组第一弹簧，所述夹板远离第一弹簧的一侧外壁与芯片的底部外壁相抵。

为了对芯片工作时进行散热，进一步的，所述基板上设有与安装槽相连通的散热孔。

为了提高线路数量，增加线路稳定性，优选的，所述第一接线柱和第二接线柱的数量相同，且均高于两组。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种半导体封装构造的导线架，具备以下有益效果：

1、该半导体封装构造的导线架，通过定位机构将导线架本体快速移动到封装位置，在此过程中，对导线架本体进行自动定位和锁紧。

2、该半导体封装构造的导线架，通过在安装芯片时，对芯片进行锁紧，保证芯片在线路封装过程中的稳定性，避免线路连接出现偏差。