[实用新型]装配装置和封装设备有效
| 申请号： | 202120942790.0 | 申请日： | 2021-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN215159066U | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | 王小平;曹万;唐文;齐擎 | 申请（专利权）人： | 武汉飞恩微电子有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/91 | 分类号： | B65G47/91;B65G47/34;B65G35/00;H01L21/56;H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 高川 |
| 地址： | 430079 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种装配装置和封装设备，装配装置包括机座和取料部件，机座具有取料工位和加工工位，取料工位用以承载敏感元件，加工工位用以承载待装配工件，取料部件可活动地设于机座，以具有在取料工位和加工工位间的活动行程，取料部件用以拾取取料工位上的敏感元件，并将敏感元件输送至加工工位，以使得敏感元件落至待装配工件上。本实用新型提供的技术方案中，通过在机座上设置可活动的取料部件，将敏感元件从取料工位输送至加工工位，将敏感元件装配至位于加工工位的待装配工件内，以提供一种能将敏感元件和待装配工件能精准配合的装配装置。 | ||
| 搜索关键词： | 装配 装置 封装 设备 | ||
【主权项】：
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