[实用新型]装配装置和封装设备

说明书

本实用新型公开一种装配装置和封装设备，装配装置包括机座和取料部件，机座具有取料工位和加工工位，取料工位用以承载敏感元件，加工工位用以承载待装配工件，取料部件可活动地设于机座，以具有在取料工位和加工工位间的活动行程，取料部件用以拾取取料工位上的敏感元件，并将敏感元件输送至加工工位，以使得敏感元件落至待装配工件上。本实用新型提供的技术方案中，通过在机座上设置可活动的取料部件，将敏感元件从取料工位输送至加工工位，将敏感元件装配至位于加工工位的待装配工件内，以提供一种能将敏感元件和待装配工件能精准配合的装配装置。

技术领域

本实用新型涉及电子元件生产设备领域，尤其涉及装配装置和封装设备。

背景技术

压力传感器的封装包括对敏感元件、上盖等的装配，以敏感元件的封装为例，在对敏感元件进行封装的过程中，需要将敏感元件进行装配，也就是将敏感元件放置粘接在传感器的壳体中，首先执行第一步工序，就是在传感器的壳体中先进行注胶，当注胶完成后，在下一道工序中需要将敏感元件放置装配在传感器的壳体中，此时需要将敏感元件精确的放置在注胶的地方。

因敏感元件通常体积很小，并且很精密易损坏，在装配过程中需要将敏感元件和传感器的壳体进行精准配合，以保障装配的质量。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种装配装置和封装设备，旨在提供一种使得传感器中相配合的零件之间能精准配合的装配装置。

为实现上述目的，本实用新型提出的一种装配装置，其中所述装配装置包括：

机座，所述机座具有取料工位和加工工位，所述取料工位用以承载安装件，所述加工工位用以承载待装配工件；

取料部件，所述取料部件可活动地设于所述机座，以具有在所述取料工位和所述加工工位间的活动行程，所述取料部件用以拾取所述取料工位上的所述安装件，并将所述安装件输送至所述加工工位，以使得所述安装件落至所述待装配工件上。

可选地，所述取料部件包括真空吸盘，所述真空吸盘用以吸取或释放所述安装件。

可选地，所述装配装置还包括压合部件，所述压合部件可活动地设于所述机座，以具有靠近或远离所述加工工位的活动行程，所述压合部件用以在靠近所述加工工位的活动行程中，将所述加工工位上的所述安装件下压固定至所述待装配工件。

可选地，所述装配装置还包括旋转臂，所述旋转臂绕转轴可转动地设于所述机座，以具有绕转轴转动的第一端和第二端，所述取料部件设于所述第一端，所述压合部件设于所述第二端，以使得所述取料部件与所述压合部件交替处于所述加工工位。

可选地，所述压合部件包括顶针与弹簧，所述顶针通过所述弹簧与所述旋转臂连接。

可选地，所述装配装置还包括设于所述机座的压力传感器、位移传感器和驱动装置，所述驱动装置与所述压合部件驱动连接；

所述压力传感器和所述位移传感器设于所述压合部件和驱动装置之间，所述压力传感器用以检测所述压合部件的压力信号，所述位移传感器用以检测所述压合部件的位移信号，以使得所述驱动装置根据所述压力信号和所述位移信号驱动所述压合部件上下活动。

可选地，所述装配装置还包括图像采集装置，所述图像采集装置设于所述机座，且位于所述加工工位的上方，所述图像采集装置用以采集所述加工工位处所述安装件和待装配工件的图像，以检测所述安装件与所述待装配工件的装配质量。

可选地，所述装配装置还包括设于所述机座的传输件，所述机座还具有上料工位，所述传输件设于所述上料工位与所述取料工位之间，用以将处于所述上料工位的所述安装件传送至所述取料工位。