[实用新型]装配装置和封装设备

权利要求书

1.一种装配装置，其特征在于，包括：

机座，所述机座具有取料工位和加工工位，所述取料工位用以承载安装件，所述加工工位用以承载待装配工件；

取料部件，所述取料部件可活动地设于所述机座，以具有在所述取料工位和所述加工工位间的活动行程，所述取料部件用以拾取所述取料工位上的所述安装件，并将所述安装件输送至所述加工工位，以使得所述安装件落至所述待装配工件上。

2.如权利要求1所述的装配装置，其特征在于，所述取料部件包括真空吸盘，所述真空吸盘用以吸取或释放所述安装件。

3.如权利要求1所述的装配装置，其特征在于，所述装配装置还包括压合部件，所述压合部件可活动地设于所述机座，以具有靠近或远离所述加工工位的活动行程，所述压合部件用以在靠近所述加工工位的活动行程中，将所述加工工位上的所述安装件下压固定至所述待装配工件。

4.如权利要求3所述的装配装置，其特征在于，所述装配装置还包括旋转臂，所述旋转臂绕转轴可转动地设于所述机座，以具有绕转轴转动的第一端和第二端，所述取料部件设于所述第一端，所述压合部件设于所述第二端，以使得所述取料部件与所述压合部件交替处于所述加工工位。

5.如权利要求4所述的装配装置，其特征在于，所述压合部件包括顶针与弹簧，所述顶针通过所述弹簧与所述旋转臂连接。

6.如权利要求5所述的装配装置，其特征在于，所述装配装置还包括设于所述机座的压力传感器、位移传感器和驱动装置，所述驱动装置与所述压合部件驱动连接；

所述压力传感器和所述位移传感器设于所述压合部件和驱动装置之间，所述压力传感器用以检测所述压合部件的压力信号，所述位移传感器用以检测所述压合部件的位移信号，以使得所述驱动装置根据所述压力信号和所述位移信号驱动所述压合部件上下活动。

7.如权利要求1所述的装配装置，其特征在于，所述装配装置还包括图像采集装置，所述图像采集装置设于所述机座，且位于所述加工工位的上方，所述图像采集装置用以采集所述加工工位处所述安装件和待装配工件的图像，以检测所述安装件与所述待装配工件的装配质量。

8.如权利要求1所述的装配装置，其特征在于，所述装配装置还包括设于所述机座的传输件，所述机座还具有上料工位，所述传输件设于所述上料工位与所述取料工位之间，用以将处于所述上料工位的所述安装件传送至所述取料工位。

9.如权利要求8所述的装配装置，其特征在于，所述传输件包括两个导轨、电动滑台和料盘，两个所述导轨呈间隔设置，且分别在所述上料工位和所述取料工位之间延伸设置，所述料盘用以承载所述安装件，且跨设于两个所述导轨之间，所述电动滑台与所述取料工位驱动连接，用以驱动所述料盘沿两个所述导轨滑动；

各所述导轨沿长度方向依次间隔布设有多个助动轮，所述料盘位于多个所述助动轮上侧。

10.一种封装设备，其特征在于，包括：

点胶粘接装置，用以在所述待装配工件内注胶；以及，

如权利要求1至9中任意一项所述的装配装置，用以将所述安装件装配至所述待装配工件内的注胶处。