[实用新型]一种芯片组装机的芯片传送烘干装置

摘要

本实用新型公开了一种芯片组装机的芯片传送烘干装置，其结构包括电控箱、机体、传送带、防尘架、电源线、热风扇、烘干仓、进料槽口、可调式操作板，本实用新型的进料槽口壁面位置配设有可调式操作板，侧支撑结构由加固板、定位块组合构成，则撑架作为连接上部支撑板与侧位加固板的中部连接配件使用，铰接轴是设在支撑板与加固板表面凹槽处的连接配件，安装点高于活动轴且两者位置相间隔，铰接轴对应位于进料槽口壁面凹槽上，上抬支撑板就可使得撑架脱开定位片，具有改变水平支撑结构的作用，能够有效提高台面操作的灵活性与作业辅助性能。