[实用新型]一种芯片组装机的芯片传送烘干装置有效
申请号: | 202120937982.2 | 申请日: | 2021-05-06 |
公开(公告)号: | CN215176749U | 公开(公告)日: | 2021-12-14 |
发明(设计)人: | 王淑琴 | 申请(专利权)人: | 丽芯微电子有限公司 |
主分类号: | F26B15/18 | 分类号: | F26B15/18;F26B21/00;F26B25/00;F26B25/02 |
代理公司: | 重庆创新专利商标代理有限公司 50125 | 代理人: | 李智祥 |
地址: | 610036 四川省成都市成都金*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片组 装机 芯片 传送 烘干 装置 | ||
本实用新型公开了一种芯片组装机的芯片传送烘干装置,其结构包括电控箱、机体、传送带、防尘架、电源线、热风扇、烘干仓、进料槽口、可调式操作板,本实用新型的进料槽口壁面位置配设有可调式操作板,侧支撑结构由加固板、定位块组合构成,则撑架作为连接上部支撑板与侧位加固板的中部连接配件使用,铰接轴是设在支撑板与加固板表面凹槽处的连接配件,安装点高于活动轴且两者位置相间隔,铰接轴对应位于进料槽口壁面凹槽上,上抬支撑板就可使得撑架脱开定位片,具有改变水平支撑结构的作用,能够有效提高台面操作的灵活性与作业辅助性能。
技术领域
本实用新型是一种芯片组装机的芯片传送烘干装置,属于芯片烘干技术领域。
背景技术
随着半导体工艺的发展,不同功能的芯片被用于手机和电脑等电子成品,电子产品在生活中随处可见,提高人们的生活便利性,半导体工艺制作出的芯片可广泛地利用于电子领域之中,芯片在组装完毕后为了提高产品的质量,需要对芯片表面水分进行烘干,利用传送装置完成烘干作业。
现有的芯片传送烘干装置由于进料位置的台面大多为水平展板,装置台面固定的安装方式使得台面操作的灵活性受限,进而降低了工作人员的作业辅助性能。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足,本实用新型目的是提供一种芯片组装机的芯片传送烘干装置,以解决现有的芯片传送烘干装置由于进料位置的台面大多为水平展板,装置台面固定的安装方式使得台面操作的灵活性受限,进而降低了工作人员的作业辅助性能的问题。
为了实现上述目的,本实用新型是通过如下的技术方案来实现:一种芯片组装机的芯片传送烘干装置,其结构包括电控箱、机体、传送带、防尘架、电源线、热风扇、烘干仓、进料槽口、可调式操作板,所述机体表面凹槽上设有组合使用的传送带,所述机体表面局部位置上设有防尘架,所述热风扇控端设有安装定点的电源线,所述电源线外一端导接电控箱端座槽点上,所述机体上设有垂接式烘干仓,所述烘干仓表面凹槽一体构成进料槽口,所述进料槽口壁面位置配设有可调式操作板。
进一步地,所述可调式操作板包括定位片、弧槽、支撑板、铰接轴、加固板、定位块、活动轴、撑架,所述定位片壁设在支撑板底槽面上,所述支撑板底壁开设有弧槽,所述弧槽表面可与撑架前端接触,所述撑架通过活动轴相连接定位块,所述定位块紧贴设在加固板表面局部位置上,所述加固板表面凹槽设有内嵌式铰接轴,并与支撑板相连接,所述加固板垂面贴于烘干仓前下壁板上。
进一步地,所述烘干仓表面设有装配式热风扇。
进一步地,所述传送带表面与防尘架结构顶层间隔。
进一步地,所述防尘架与烘干仓位置相间隔。
进一步地,所述电控箱装配设在机体侧壁位置上。
进一步地,所述撑架可斜置于支撑板底空槽处。
进一步地,所述定位片表面一侧触接撑架上前端。
本实用新型一种芯片组装机的芯片传送烘干装置,进料槽口壁面位置配设有可调式操作板,侧支撑结构由加固板、定位块组合构成,则撑架作为连接上部支撑板与侧位加固板的中部连接配件使用,铰接轴是设在支撑板与加固板表面凹槽处的连接配件,安装点高于活动轴且两者位置相间隔,铰接轴对应位于进料槽口壁面凹槽上,上抬支撑板就可使得撑架脱开定位片,具有改变水平支撑结构的作用,能够有效提高台面操作的灵活性与作业辅助性能。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
图1为本实用新型一种芯片组装机的芯片传送烘干装置的结构示意图;
图2为本实用新型的可调式操作板装配结构示意图。
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