[实用新型]一种芯片组装机的芯片传送烘干装置

权利要求书

1.一种芯片组装机的芯片传送烘干装置，其结构包括电控箱(1)、机体(2)、传送带(3)、防尘架(4)、电源线(5)、热风扇(6)、烘干仓(7)、进料槽口(8)、可调式操作板(9)，其特征在于：

所述机体(2)表面凹槽上设有组合使用的传送带(3)，所述机体(2)表面局部位置上设有防尘架(4)，所述热风扇(6)控端设有安装定点的电源线(5)，所述电源线(5)外一端导接电控箱(1)端座槽点上，所述机体(2)上设有垂接式烘干仓(7)，所述烘干仓(7)表面凹槽一体构成进料槽口(8)，所述进料槽口(8)壁面位置配设有可调式操作板(9)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片组装机的芯片传送烘干装置，其特征在于：所述可调式操作板(9)包括定位片(71)、弧槽(72)、支撑板(73)、铰接轴(74)、加固板(75)、定位块(76)、活动轴(77)、撑架(78)，所述定位片(71)壁设在支撑板(73)底槽面上，所述支撑板(73)底壁开设有弧槽(72)，所述弧槽(72)表面可与撑架(78)前端接触，所述撑架(78)通过活动轴(77)相连接定位块(76)，所述定位块(76)紧贴设在加固板(75)表面局部位置上，所述加固板(75)表面凹槽设有内嵌式铰接轴(74)，并与支撑板(73)相连接，所述加固板(75)垂面贴于烘干仓(7)前下壁板上。

3.根据权利要求1所述的一种芯片组装机的芯片传送烘干装置，其特征在于：所述烘干仓(7)表面设有装配式热风扇(6)。

4.根据权利要求1所述的一种芯片组装机的芯片传送烘干装置，其特征在于：所述传送带(3)表面与防尘架(4)结构顶层间隔。

5.根据权利要求1所述的一种芯片组装机的芯片传送烘干装置，其特征在于：所述防尘架(4)与烘干仓(7)位置相间隔。

6.根据权利要求1所述的一种芯片组装机的芯片传送烘干装置，其特征在于：所述电控箱(1)装配设在机体(2)侧壁位置上。