[实用新型]一种半导体芯片加芯片的封装结构

摘要

本实用新型实施例公开了一种半导体芯片加芯片的封装结构，涉及芯片封装技术领域。本实用新型包括电路板，电路板的上表面开设有安装孔，电路板的上表面插有两个芯片本体，电路板的上表面固定连接有第一支撑板和第二支撑板，第一支撑板的一侧面开设有第一滑槽，第一滑槽内滑动连接有第一滑块。本实用新型通过螺纹杆的正反转可以带动第二滑块上下移动，即可以调整第一矩形块和第二矩形块的高度，即可以调整连接杆的高度，以此可通过用连接杆将芯片本体压紧在电路板上完成芯片本体的封装工作，避免采用焊接芯片本体的封装方式可以方便将芯片本体拆下进行检修，给芯片本体的维修带来了方便。