[实用新型]一种半导体芯片加芯片的封装结构

权利要求书

1.一种半导体芯片加芯片的封装结构，包括电路板(1)，其特征在于，所述电路板(1)的上表面开设有安装孔(2)，电路板(1)的上表面插有两个芯片本体(6)，电路板(1)的上表面固定连接有第一支撑板(3)和第二支撑板(5)，第一支撑板(3)的一侧面开设有第一滑槽(4)，第一滑槽(4)内滑动连接有第一滑块(7)，第一滑块(7)的一侧固定连接有第一矩形块(8)，第一矩形块(8)的一侧固定连接有连接杆(9)，第二支撑板(5)的一侧面开设有第二滑槽(15)，第二滑槽(15)内滑动连接有第二滑块(11)，第二滑块(11)的一侧与连接杆(9)的一端固定连接，第二滑块(11)的内部开设有螺纹孔(12)，第二滑块(11)内贯穿有螺纹杆(14)，螺纹杆(14)与螺纹孔(12)螺纹连接，螺纹杆(14)的下端与第二滑槽(15)的下端转动连接，螺纹杆(14)的上端贯穿第二支撑板(5)并与第二支撑板(5)转动连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加芯片的封装结构，其特征在于，所述螺纹杆(14)的上端固定连接有旋钮(13)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加芯片的封装结构，其特征在于，所述电路板(1)的上表面一端固定连接有安装板(16)，安装板(16)的侧壁内安装有风扇(17)，风扇(17)与电路板(1)电性连接，且风扇(17)的吹风端位于芯片本体(6)的一侧。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加芯片的封装结构，其特征在于，所述安装孔(2)开设有四个。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加芯片的封装结构，其特征在于，所述连接杆(9)设置有三个，且三个连接杆(9)的一端与第一矩形块(8)的一侧固定连接，三个连接杆(9)的另一端与第二矩形块(10)的一侧固定连接。