[实用新型]一种半导体芯片加芯片的封装结构

说明书

本实用新型实施例公开了一种半导体芯片加芯片的封装结构，涉及芯片封装技术领域。本实用新型包括电路板，电路板的上表面开设有安装孔，电路板的上表面插有两个芯片本体，电路板的上表面固定连接有第一支撑板和第二支撑板，第一支撑板的一侧面开设有第一滑槽，第一滑槽内滑动连接有第一滑块。本实用新型通过螺纹杆的正反转可以带动第二滑块上下移动，即可以调整第一矩形块和第二矩形块的高度，即可以调整连接杆的高度，以此可通过用连接杆将芯片本体压紧在电路板上完成芯片本体的封装工作，避免采用焊接芯片本体的封装方式可以方便将芯片本体拆下进行检修，给芯片本体的维修带来了方便。

技术领域

本实用新型实施例涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种半导体芯片加芯片的封装结构。

背景技术

半导体芯片被用于各式各样的电子应用中，例如个人电脑、手机、数码相机和电路板设备等，典型上，半导体装置的制造是借着在半导体基板上依序沉积绝缘或介电层、导电层和半导体层的材料，且使用光刻将各种材料层图案化以在半导体基板上形成电路组件及元件，现有的半导体芯片在使用时一般都是采用焊接这种封装方式固定在电路板上进行使用的，因此导致芯片在损坏时不方便进行维修或更换，给芯片的维修工作带来了麻烦。

为此，本实用新型实施例提供一种，以解决现有技术中的问题。

实用新型内容

为了实现上述目的，本实用新型的实施方式提供如下技术方案：

一种半导体芯片加芯片的封装结构，包括电路板，所述电路板的上表面开设有安装孔，电路板的上表面插有两个芯片本体，电路板的上表面固定连接有第一支撑板和第二支撑板，第一支撑板的一侧面开设有第一滑槽，第一滑槽内滑动连接有第一滑块，第一滑块的一侧固定连接有第一矩形块，第一矩形块的一侧固定连接有连接杆，第二支撑板的一侧面开设有第二滑槽，第二滑槽内滑动连接有第二滑块，第二滑块的一侧与连接杆的一端固定连接，第二滑块的内部开设有螺纹孔，第二滑块内贯穿有螺纹杆，螺纹杆与螺纹孔螺纹连接，螺纹杆的下端与第二滑槽的下端转动连接，螺纹杆的上端贯穿第二支撑板并与第二支撑板转动连接。

进一步地，所述螺纹杆的上端固定连接有旋钮。

进一步地，所述电路板的上表面一端固定连接有安装板，安装板的侧壁内安装有风扇，风扇与电路板电性连接，且风扇的吹风端位于芯片本体的一侧。

进一步地，所述安装孔开设有四个。

进一步地，所述连接杆设置有三个，且三个连接杆的一端与第一矩形块的一侧固定连接，三个连接杆的另一端与第二矩形块的一侧固定连接。

本实用新型的实施方式具有如下优点：

1、本实用新型通过将芯片本体上的针脚插孔插接在电路板上的针脚插孔上，随后拧动螺纹杆可以带动螺纹杆转动，由于螺纹杆与第二滑块是螺纹连接的，因此通过螺纹杆的正反转可以带动第二滑块上下移动，即可以调整第一矩形块和第二矩形块的高度，即可以调整连接杆的高度，以此可通过用连接杆将芯片本体压紧在电路板上完成芯片本体的封装工作，避免采用焊接芯片本体的封装方式可以方便将芯片本体拆下进行检修，给芯片本体的维修带来了方便。

2、本实用新型通过拧动旋钮可以带动螺纹杆转动，以此可以达到省力的作用。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引伸获得其它的实施附图。

图1为本实用新型实施方式中的结构示意图；

图2为第一矩形块和第二矩形块的结构示意图；

图3为第二支撑板的剖视结构示意图；