[实用新型]散热结构及电子产品有效
| 申请号: | 202120921737.2 | 申请日: | 2021-04-29 |
| 公开(公告)号: | CN215073588U | 公开(公告)日: | 2021-12-07 |
| 发明(设计)人: | 李世豪;纪锦标 | 申请(专利权)人: | 西安易朴通讯技术有限公司 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 弋梅梅;臧建明 |
| 地址: | 710075 陕西省西安市*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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| 摘要: | 本实用新型提供一种散热结构及电子产品。散热结构应用于电子产品,包括散热基板和导热件,散热基板的第一面上具有凹槽,导热件位于凹槽内,且导热件部分伸出凹槽外,位于凹槽外的导热件用于与电子产品的电子元器件接触,且覆盖电子元器件;散热基板上具有至少两个连接部,各连接部用于与电子产品的电路板连接;散热基板的与第一面相对的第二面上具有多个间隔设置的散热鳍片,散热鳍片的延伸方向与散热基板的延伸方向一致。本实用新型提供的散热结构,防止导热件发生滑落,保证电子产品散热效果。 | ||
| 搜索关键词: | 散热 结构 电子产品 | ||
【主权项】:
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