[实用新型]散热结构及电子产品有效

专利信息
申请号: 202120921737.2 申请日: 2021-04-29
公开(公告)号: CN215073588U 公开(公告)日: 2021-12-07
发明(设计)人: 李世豪;纪锦标 申请(专利权)人: 西安易朴通讯技术有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 弋梅梅;臧建明
地址: 710075 陕西省西安市*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 散热 结构 电子产品
【说明书】:

实用新型提供一种散热结构及电子产品。散热结构应用于电子产品,包括散热基板和导热件,散热基板的第一面上具有凹槽,导热件位于凹槽内,且导热件部分伸出凹槽外,位于凹槽外的导热件用于与电子产品的电子元器件接触,且覆盖电子元器件;散热基板上具有至少两个连接部,各连接部用于与电子产品的电路板连接;散热基板的与第一面相对的第二面上具有多个间隔设置的散热鳍片,散热鳍片的延伸方向与散热基板的延伸方向一致。本实用新型提供的散热结构,防止导热件发生滑落,保证电子产品散热效果。

技术领域

本实用新型涉及电子产品散热技术领域,尤其涉及一种散热结构及电子产品。

背景技术

电子产品使用时,其内部的电子元器件会产生热量,如果电子产品没有良好的散热,就会影响电子产品内部的电子元器件的性能,减少电子产品的使用寿命。

目前电子产品采用散热器进行散热,具体的,散热器通过导热介质与电子元器件抵接,使电子元器件发出的热量有效地传导到散热器上,再经散热器散发到周围空气中去。

但是,当电子产品竖直安装时,导热介质会因重力或者震动的原因发生滑落,从而影响电子产品的散热效果。

实用新型内容

本实用新型提供一种散热结构及电子产品,以解决现有技术中,导热介质发生滑落,影响电子产品散热效果的技术问题

本实用新型提供一种散热结构,应用于电子产品,包括散热基板和导热件,散热基板的第一面上具有凹槽,导热件位于凹槽内,且导热件部分伸出凹槽外,位于凹槽外的导热件用于与电子产品的电子元器件接触,且覆盖电子元器件;

散热基板上具有至少两个连接部,各连接部用于与电子产品的电路板连接;

散热基板的与第一面相对的第二面上具有多个间隔设置的散热鳍片,散热鳍片的延伸方向与散热基板的延伸方向一致。

作为一种可选的方式,本实用新型提供的散热结构,凹槽的内部轮廓与导热件的边缘轮廓相匹配。

作为一种可选的方式,本实用新型提供的散热结构,导热件伸出凹槽外的部分的伸出长度为0.1-0.5mm。

作为一种可选的方式,本实用新型提供的散热结构,导热件为导热垫或导热凝胶层。

作为一种可选的方式,本实用新型提供的散热结构,相邻两个散热鳍片的间距相等,相邻两个散热鳍片之间形成第一风道;

每个散热鳍片均包括多个间隔设置的散热鳍片段,相邻的散热鳍片段的间距相等,相邻的散热鳍片之间的散热鳍片段相对,且形成多个与第一风道垂直的第二风道。

作为一种可选的方式,本实用新型提供的散热结构,连接部数量为四个,各连接部间隔设置。

作为一种可选的方式,本实用新型提供的散热结构,连接部为通孔,散热基板的第一面具有至少一个凸台,通孔与凸台一一对应设置,且通孔位于凸台所在区域内。

作为一种可选的方式,本实用新型提供的散热结构,还包括螺钉,螺钉插设于通孔中,并与电路板上的螺纹孔连接。

本实用新型还提供一种电子产品,包括本体和上述的散热结构;

本体包括竖直设置的电路板,散热结构的连接部与电路板连接,电路板上具有电子元器件,位于散热结构的凹槽外的导热件与电子元器件接触。

作为一种可选的方式,本实用新型提供的电子产品,电子元器件为芯片,芯片在导热件上的投影位于导热件内,且芯片的边缘与导热件的边缘之间的间距为1mm-2mm。

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