[实用新型]散热结构及电子产品

权利要求书

1.一种散热结构，应用于电子产品，其特征在于，包括散热基板和导热件，所述散热基板的第一面上具有凹槽，所述导热件位于所述凹槽内，且所述导热件部分伸出所述凹槽外，位于所述凹槽外的所述导热件用于与所述电子产品的电子元器件接触，且覆盖所述电子元器件；

所述散热基板上具有至少两个连接部，各所述连接部用于与所述电子产品的电路板连接；

所述散热基板的与所述第一面相对的第二面上具有多个间隔设置的散热鳍片，所述散热鳍片的延伸方向与所述散热基板的延伸方向一致。

2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述凹槽的内部轮廓与所述导热件的边缘轮廓相匹配。

3.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述导热件伸出所述凹槽外的部分的伸出长度为0.1-0.5mm。

4.根据权利要求1至3任一项所述的散热结构，其特征在于，所述导热件为导热垫或导热凝胶层。

5.根据权利要求1至3任一项所述的散热结构，其特征在于，相邻两个所述散热鳍片的间距相等，相邻两个所述散热鳍片之间形成第一风道；

每个所述散热鳍片均包括多个间隔设置的散热鳍片段，相邻的所述散热鳍片段的间距相等，相邻的所述散热鳍片之间的所述散热鳍片段相对，且形成多个与所述第一风道垂直的第二风道。

6.根据权利要求1至3任一项所述的散热结构，其特征在于，所述连接部数量为四个，各所述连接部间隔设置。

7.根据权利要求6所述的散热结构，其特征在于，所述连接部为通孔，所述散热基板的第一面具有至少一个凸台，所述通孔与所述凸台一一对应设置，且所述通孔位于所述凸台所在区域内。

8.根据权利要求7所述的散热结构，其特征在于，还包括螺钉，所述螺钉插设于所述通孔中，并与所述电路板上的螺纹孔连接。

9.一种电子产品，其特征在于，包括本体和权利要求1至8任一项所述的散热结构；

所述本体包括竖直设置的电路板，所述散热结构的连接部与所述电路板连接，所述电路板上具有电子元器件，位于所述散热结构的凹槽外的导热件与所述电子元器件接触。

10.根据权利要求9所述的电子产品，其特征在于，所述电子元器件为芯片，所述芯片在所述导热件上的投影位于所述导热件内，且所述芯片的边缘与所述导热件的边缘之间的间距为1mm-2mm。