[实用新型]一种新型材料在高分子扩散焊接设备有效
| 申请号： | 202120917645.7 | 申请日： | 2021-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN215034432U | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 葛杨波;邵开放 | 申请（专利权）人： | 昆山维肯恩电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/02 | 分类号： | B23K20/02;B23K20/26 |
| 代理公司： | 苏州翔远专利代理事务所(普通合伙) 32251 | 代理人： | 胡涛 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种新型材料在高分子扩散焊接设备，包括设备整体，包括上底座和下底座，所述上底座的下表面固定设置有上导电母排，所述上导电母排下表面设置有上石墨电极；所述下底座的上表面固定设置有下导电母排，所述下导电母排上表面设置有下石墨电极，所述上石墨电极和所述下石墨电极上下对应设置，同时所述上石墨电极和所述上导电母排之间设置有上铬锆铜连接块，所述下石墨电极和所述下导电母排之间设置有下铬锆铜连接块；本方案设计的一种新型材料在高分子扩散焊接设备，在导电母排和石墨电极之间设置铬锆铜连接块，能很大程度提高铜软母排焊接的效率，减少石墨电极氧化，减少电的消耗，增长维护周期，降低维护成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型材料 高分子 扩散 焊接设备 | ||
【主权项】：
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