[实用新型]一种新型材料在高分子扩散焊接设备有效
| 申请号： | 202120917645.7 | 申请日： | 2021-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN215034432U | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 葛杨波;邵开放 | 申请（专利权）人： | 昆山维肯恩电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/02 | 分类号： | B23K20/02;B23K20/26 |
| 代理公司： | 苏州翔远专利代理事务所(普通合伙) 32251 | 代理人： | 胡涛 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型材料 高分子 扩散 焊接设备 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型材料在高分子扩散焊接设备，其特征在于：包括设备整体，包括上底座和下底座，所述上底座的下表面固定设置有上导电母排，所述上导电母排下表面设置有上石墨电极；所述下底座的上表面固定设置有下导电母排，所述下导电母排上表面设置有下石墨电极，所述上石墨电极和所述下石墨电极上下对应设置，同时所述上石墨电极和所述上导电母排之间设置有上铬锆铜连接块，所述下石墨电极和所述下导电母排之间设置有下铬锆铜连接块。
2. 根据权利要求1所述的一种新型材料在高分子扩散焊接设备，其特征在于： 所述上铬锆铜连接块上设置有与所述上石墨电极对应的上定位块。
3.根据权利要求1所述的一种新型材料在高分子扩散焊接设备，其特征在于：所述下铬锆铜连接块上设置有与所述下石墨电极对应的下定位块。
4.根据权利要求1所述的一种新型材料在高分子扩散焊接设备，其特征在于：所述上底座和下底座之间设置有导柱，所述上底座和所述下底座都可上下移动地套设在所述导柱上。
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