[实用新型]一种新型材料在高分子扩散焊接设备有效

专利信息
申请号: 202120917645.7 申请日: 2021-04-29
公开(公告)号: CN215034432U 公开(公告)日: 2021-12-07
发明(设计)人: 葛杨波;邵开放 申请(专利权)人: 昆山维肯恩电子科技有限公司
主分类号: B23K20/02 分类号: B23K20/02;B23K20/26
代理公司: 苏州翔远专利代理事务所(普通合伙) 32251 代理人: 胡涛
地址: 215000 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型材料 高分子 扩散 焊接设备
【权利要求书】:

1.一种新型材料在高分子扩散焊接设备,其特征在于:包括设备整体,包括上底座和下底座,所述上底座的下表面固定设置有上导电母排,所述上导电母排下表面设置有上石墨电极;所述下底座的上表面固定设置有下导电母排,所述下导电母排上表面设置有下石墨电极,所述上石墨电极和所述下石墨电极上下对应设置,同时所述上石墨电极和所述上导电母排之间设置有上铬锆铜连接块,所述下石墨电极和所述下导电母排之间设置有下铬锆铜连接块。

2. 根据权利要求1所述的一种新型材料在高分子扩散焊接设备,其特征在于: 所述上铬锆铜连接块上设置有与所述上石墨电极对应的上定位块。

3.根据权利要求1所述的一种新型材料在高分子扩散焊接设备,其特征在于:所述下铬锆铜连接块上设置有与所述下石墨电极对应的下定位块。

4.根据权利要求1所述的一种新型材料在高分子扩散焊接设备,其特征在于:所述上底座和下底座之间设置有导柱,所述上底座和所述下底座都可上下移动地套设在所述导柱上。

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