[实用新型]一种新型材料在高分子扩散焊接设备有效
申请号: | 202120917645.7 | 申请日: | 2021-04-29 |
公开(公告)号: | CN215034432U | 公开(公告)日: | 2021-12-07 |
发明(设计)人: | 葛杨波;邵开放 | 申请(专利权)人: | 昆山维肯恩电子科技有限公司 |
主分类号: | B23K20/02 | 分类号: | B23K20/02;B23K20/26 |
代理公司: | 苏州翔远专利代理事务所(普通合伙) 32251 | 代理人: | 胡涛 |
地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型材料 高分子 扩散 焊接设备 | ||
一种新型材料在高分子扩散焊接设备,包括设备整体,包括上底座和下底座,所述上底座的下表面固定设置有上导电母排,所述上导电母排下表面设置有上石墨电极;所述下底座的上表面固定设置有下导电母排,所述下导电母排上表面设置有下石墨电极,所述上石墨电极和所述下石墨电极上下对应设置,同时所述上石墨电极和所述上导电母排之间设置有上铬锆铜连接块,所述下石墨电极和所述下导电母排之间设置有下铬锆铜连接块;本方案设计的一种新型材料在高分子扩散焊接设备,在导电母排和石墨电极之间设置铬锆铜连接块,能很大程度提高铜软母排焊接的效率,减少石墨电极氧化,减少电的消耗,增长维护周期,降低维护成本。
技术领域
本实用新型属于焊接设备技术领域,具体涉及一种新型材料在高分子扩散焊接设备。
背景技术
在传统高分子扩散焊接设备中,由于连接石墨电极和导电母排中间的材料使用了球墨铸铁,所以使传统的焊接设备存在很大的缺陷:球墨铸铁电阻大,导电性差导致焊接时间长,焊接效率低,用电量大,焊接时间长也导致石墨电极寿命低;散热性差,铜母排焊接后为了保证本身材料的韧性来满足后工艺的需求,如冲压、折弯等工艺和减少氧化,焊接完成后需要冷却到一定的温度才能从石墨电极里取出,散热性差会导致冷却时间加长,减少产能。耐高温变型能力差,受高温时间久了容易变形,使用周期短,需要频繁的拆下进行保养,浪费设备运行时间和增加维护成本。由于球铁散热性不好和电阻较大,通电时和其它金属接触的位置容易产生高温,所以很难找到即耐高温又不导电和高温下受力不变型的材料在球墨铸铁上做为石墨的定位材料,所以球墨铸铁上都没有对石墨电极做定位,但是产品焊接位置都会有精度,所以需要确保每次电极安装的位置要跟之前的电极位置是一致的。所以每次更换石墨电极需要花费很多的时间来进行对位置。
因此,有必要设计一种新型材料在高分子扩散焊接设备来解决上述述技术问题。
发明内容
为克服上述现有技术中的不足,本实用新型目的在于提供一种新型材料在高分子扩散焊接设备。
为实现上述目的及其他相关目的,本实用新型提供的技术方案是:一种新型材料在高分子扩散焊接,包括设备整体,包括上底座和下底座,所述上底座的下表面固定设置有上导电母排,所述上导电母排下表面设置有上石墨电极;所述下底座的上表面固定设置有下导电母排,所述下导电母排上表面设置有下石墨电极,所述上石墨电极和所述下石墨电极上下对应设置,同时所述上石墨电极和所述上导电母排之间设置有上铬锆铜连接块,所述下石墨电极和所述下导电母排之间设置有下铬锆铜连接块。
优选的,所述上铬锆铜连接块上设置有与所述上石墨电极对应的上定位块。
优选的,所述下铬锆铜连接块上设置有与所述下石墨电极对应的下定位块。
优选的,所述上底座和下底座之间设置有导柱,所述上底座和所述下底座都可上下移动地套设在所述导柱上。
由于上述技术方案运用,本实用新型与现有技术相比具有的优点如下:
本方案设计的一种新型材料在高分子扩散焊接设备,在导电母排和石墨电极之间设置铬锆铜连接块,能很大程度提高铜软母排焊接的效率,减少石墨电极氧化,减少电的消耗,增长维护周期,降低维护成本,在铬锆铜连接块上设置作用于石墨电极的定位块,解决电极安装难定位的问题,提高生产效率。
附图说明
图1为设备整体结构示意图。
以上附图中,上底座1、下底座2、上导电母排3、下导电母排4、上铬锆铜连接块5、下铬锆铜连接块6、上石墨电极7、下石墨电极8、上定位块9、下定位块10、导柱11。
具体实施方式
以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式,熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。
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