[实用新型]一种半导体封装设备的上料机构有效
| 申请号： | 202120901158.1 | 申请日： | 2021-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN214918806U | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 田明蕾 | 申请（专利权）人： | TOWA半导体设备（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | B08B5/04 | 分类号： | B08B5/04;B08B1/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 宋攀 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供的半导体封装设备的上料机构，包括振动盘、料道、吸尘管，振动盘包括底座、连接在底座边缘并向上延伸的围板，围板内壁和底座上表面围成的空腔用于放置圆柱状的树脂颗粒；料道用于将树脂颗粒从底座上表面逐渐提升至围板上端部并向外送出，料道包括螺旋绕设在围板内壁上的螺旋料道和位于围板上端部的送料料道，螺旋料道的下端部与底座的上表面相接触，螺旋料道的上端部沿围板的切线方向向外伸出形成送料料道；吸尘管用于吸附粉尘，通过使吸尘管的两端分别与料道及集尘机相连接，并在吸尘管的管壁上开设多个通孔，能够对振动盘、料道及周围空间中的粉尘进行实时除尘，无需人工作业，无需频繁开关门，除尘效果稳定、除尘风险小。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 设备 机构 | ||
【主权项】：
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