[实用新型]一种半导体封装设备的上料机构

权利要求书

1.一种半导体封装设备的上料机构，包括：

振动盘，所述振动盘包括底座、连接在所述底座边缘围板，所述围板的内壁和所述底座的上表面围成的空腔用于放置圆柱状的树脂颗粒；

料道，所述料道用于将所述树脂颗粒从所述底座的上表面逐渐提升至所述围板的上端部并向外送出，所述料道包括螺旋绕设在所述围板内壁上的螺旋料道和位于所述围板上端部的送料料道，所述螺旋料道的下端部与所述底座的上表面相接触，所述螺旋料道的上端部沿所述围板的切线方向向外伸出形成所述送料料道；

吸尘管，所述吸尘管用于吸附所述上料机构处的粉尘；

其特征在于：

所述吸尘管的一端与所述料道相连接，所述吸尘管的另一端与集尘机相连接，所述吸尘管的管壁上开设有多个通孔，所述通孔用于吸附周围空气中漂浮的粉尘，所述吸尘管包括第一吸尘管和第二吸尘管，所述第一吸尘管的端部贯穿所述围板与所述螺旋料道相连接，所述第二吸尘管位于所述围板的外部，所述第二吸尘管的端部与所述送料料道相连接。

2.根据权利要求1所述的半导体封装设备的上料机构，其特征在于：所述第一吸尘管的轴心线与所述螺旋料道的延伸方向相垂直。

3.根据权利要求1所述的半导体封装设备的上料机构，其特征在于：所述第二吸尘管的轴心线与所述送料料道的延伸方向相垂直。

4.根据权利要求1所述的半导体封装设备的上料机构，其特征在于：所述吸尘管的两端部为金属管，所述吸尘管的中部为波纹钢丝管。

5.根据权利要求1所述的半导体封装设备的上料机构，其特征在于：所述吸尘管的中部可拆卸地串接有连接管，所述通孔开设在所述连接管的管壁上。

6.根据权利要求1所述的半导体封装设备的上料机构，其特征在于：所述集尘机设置在所述半导体封装设备的内部。

7.根据权利要求1所述的半导体封装设备的上料机构，其特征在于：所述送料料道包括用于支撑所述树脂颗粒的U形槽和位于所述U形槽上方的盖板，所述U形槽的内壁与所述树脂颗粒的外圆周面之间具有间隙，所述树脂颗粒既能够沿所述U形槽的延伸方向滑动，又能够沿自身轴心自转。

8.根据权利要求7所述的半导体封装设备的上料机构，其特征在于：所述U形槽的底部与所述第二吸尘管相连接，所述U形槽底部的两侧拐角处均设有与所述第二吸尘管相连通的开口，这两个开口大小不一，当所述树脂颗粒从所述开口处经过时，所述第二吸尘管带动所述树脂颗粒沿自身轴心线转动。

9.根据权利要求7所述的半导体封装设备的上料机构，其特征在于：所述盖板的底面设置有毛刷，所述毛刷用于分离粘在所述树脂颗粒外壁上的粉尘。

10.根据权利要求1-9中任意一项所述的半导体封装设备的上料机构，其特征在于：所述上料机构还包括位于所述振动盘上方的料斗、用于将所述树脂颗粒从所述料斗的底部出口输送至所述振动盘的输送管，所述吸尘管还包括连接在所述输送管上用于吸附所述输送管内粉尘的第三吸尘管，所述第三吸尘管的轴心线与所述输送管的延伸方向相垂直。