[实用新型]一种半导体封装设备的上料机构

说明书

本实用新型提供的半导体封装设备的上料机构，包括振动盘、料道、吸尘管，振动盘包括底座、连接在底座边缘并向上延伸的围板，围板内壁和底座上表面围成的空腔用于放置圆柱状的树脂颗粒；料道用于将树脂颗粒从底座上表面逐渐提升至围板上端部并向外送出，料道包括螺旋绕设在围板内壁上的螺旋料道和位于围板上端部的送料料道，螺旋料道的下端部与底座的上表面相接触，螺旋料道的上端部沿围板的切线方向向外伸出形成送料料道；吸尘管用于吸附粉尘，通过使吸尘管的两端分别与料道及集尘机相连接，并在吸尘管的管壁上开设多个通孔，能够对振动盘、料道及周围空间中的粉尘进行实时除尘，无需人工作业，无需频繁开关门，除尘效果稳定、除尘风险小。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装设备领域，具体涉及一种半导体封装设备的上料机构。

背景技术

半导体封装是指将树脂颗粒熔化后塑封半导体产品的工艺，为避免产生粉尘，通常采用树脂颗粒料而不是树脂粉末料，但树脂颗粒的表面仍然会吸附一些粉尘，并且，在树脂颗粒进入振动盘以及振动盘运行时，均会由于树脂颗粒的碰撞产生新的粉尘，这些粉尘积聚在振动盘、料道及周围空间中，会影响半导体产品的封装质量，现有的除尘作业大多采用人工使用气枪吹扫或操作其他收集设备处理，费时费力，难以做到实时除尘，在选取除尘点及对除尘效果进行确认时，各作业人员的标准不一，使得除尘效果不稳定，人工作业时还存在吸入粉尘导致人体损伤的风险，并且，频繁的开关门作业也会容易使粉尘溢出，存在污染整个车间的风险。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了克服现有技术的缺点，提供一种能够实时除尘、除尘效果稳定、除尘风险小的半导体封装设备的上料机构。

为达到上述目的，本实用新型提供的技术方案是，半导体封装设备的上料机构，包括：

振动盘，所述振动盘包括底座、连接在所述底座边缘的围板，所述围板的内壁和所述底座的上表面围成的空腔用于放置圆柱状的树脂颗粒；

料道，所述料道用于将所述树脂颗粒从所述底座的上表面逐渐提升至所述围板的上端部并向外送出，所述料道包括螺旋绕设在所述围板内壁上的螺旋料道和位于所述围板上端部的送料料道，所述螺旋料道的下端部与所述底座的上表面相接触，所述螺旋料道的上端部沿所述围板的切线方向向外伸出形成所述送料料道；

吸尘管，所述吸尘管用于吸附所述上料机构处的粉尘；

所述吸尘管的一端与所述料道相连接，所述吸尘管的另一端与集尘机相连接，所述吸尘管的管壁上开设有多个通孔，所述通孔用于吸附周围空气中漂浮的粉尘，所述吸尘管包括第一吸尘管和第二吸尘管，所述第一吸尘管的端部贯穿所述围板与所述螺旋料道相连接，所述第二吸尘管位于所述围板的外部，所述第二吸尘管的端部与所述送料料道相连接。

优选地，所述第一吸尘管的轴心线与所述螺旋料道的延伸方向相垂直。

优选地，所述第二吸尘管的轴心线与所述送料料道的延伸方向相垂直。

优选地，所述吸尘管的两端部为金属管，所述吸尘管的中部为波纹钢丝管。

优选地，所述吸尘管的中部可拆卸地串接有连接管，所述通孔开设在所述连接管的管壁上。

优选地，所述集尘机设置在所述半导体封装设备的内部。

优选地，所述送料料道包括用于支撑所述树脂颗粒的U形槽和位于所述U形槽上方的盖板，所述U形槽的内壁与所述树脂颗粒的外圆周面之间具有间隙，所述树脂颗粒既能够沿所述U形槽的延伸方向滑动，又能够沿自身轴心自转。

进一步优选地，所述U形槽的底部与所述第二吸尘管相连接，所述U形槽底部的两侧拐角处均设有与所述第二吸尘管相连通的开口，这两个开口大小不一，当所述树脂颗粒从所述开口处经过时，所述第二吸尘管带动所述树脂颗粒沿自身轴心线转动。

进一步优选地，所述盖板的底面设置有毛刷，所述毛刷用于分离粘在所述树脂颗粒外壁上的粉尘。