[实用新型]一种便于清洁的半导体封装设备有效
| 申请号： | 202120901035.8 | 申请日： | 2021-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN214982523U | 公开（公告）日： | 2021-12-03 |
| 发明（设计）人： | 北原晃大朗 | 申请（专利权）人： | TOWA半导体设备（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | B29C33/72 | 分类号： | B29C33/72 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 宋攀 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供的便于清洁的半导体封装设备，包括底板、位于底板正上方的顶板、用于将顶板支撑在底板上的四根立柱、模具、驱动机构和门板，通过将四根立柱设置在顶板和底板的四个边角处，使该设备具有前后通透用于上下料的第一开口和左右通透用于清洁的第二开口，门板覆盖在第二开口上，通过将门板设置成底部连接在底板上的下门板和可转动地连接在顶板上的上门板，使上门板在上下方向上的高度小于等于下门板，在转动角度相同时，两侧的上门板转动所需的作业空间与单侧开门的相同甚至更小，在清洁时，通过开启两侧的上门板，无需特殊工具即可在两侧对模具内的型腔进行无死角的清洁，操作方便、省时省力，残渣更容易从对向侧吹出，清洁效果更好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 便于 清洁 半导体 封装 设备 | ||
【主权项】：
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