[实用新型]一种便于清洁的半导体封装设备

权利要求书

1.一种便于清洁的半导体封装设备，包括：

底板；

顶板，所述顶板位于所述底板正上方；

立柱，所述立柱用于将所述顶板支撑在所述底板上，所述立柱有四根，这四根立柱位于所述顶板和所述底板的四个边角处，使所述半导体封装设备具有前后通透的第一开口和左右通透的第二开口，所述第一开口用于上下料机构进出，所述第二开口用于清洁；

模具，所述模具包括设置在所述顶板底部的上模和位于所述底板上的下模，所述下模可升降地设置；

驱动机构，所述驱动机构位于所述模具的下方，所述驱动机构包括用于驱动所述下模升降的第一驱动机构和用于将熔融树脂注入所述模具的型腔的第二驱动机构；

门板，所述门板覆盖在所述第二开口上，所述门板包括下门板和上门板，所述下门板的底部连接在所述底板的左右侧面上，所述下门板的两侧贴合在所述立柱上并向上延伸；

其特征在于：

所述上门板在上下方向上的高度小于等于所述下门板，所述上门板可转动地连接在所述顶板上，所述上门板的转动轴心线沿前后方向延伸，在所述上门板开启时，所述上门板全部位于所述顶板的下表面的上方，能够从所述第二开口对所述模具进行清洁，在所述上门板关闭时，所述上门板的两侧与所述立柱相贴合，所述上门板的下端面与所述下门板的上端面相贴合。

2.根据权利要求1所述的便于清洁的半导体封装设备，其特征在于：所述上门板的截面呈L形，所述上门板包括垂直连接的第一板和第二板，所述第一板远离所述第二板的端部通过合页可转动地连接在所述顶板的上表面，在所述上门板关闭时，所述第一板贴合在所述顶板的上表面，所述第二板的上端部贴合在所述顶板的左右侧面，所述第二板的两侧贴合在所述立柱上。

3.根据权利要求2所述的便于清洁的半导体封装设备，其特征在于：所述上门板和所述顶板之间设置有气撑杆，所述气撑杆用于减小转动所述上门板所需的力。

4.根据权利要求3所述的便于清洁的半导体封装设备，其特征在于：所述气撑杆的一端可转动地连接在所述第一板和所述第二板的直角连接处，所述气撑杆的另一端可转动地连接在所述顶板的上表面。

5.根据权利要求4所述的便于清洁的半导体封装设备，其特征在于：所述气撑杆连接在所述顶板上的端部可沿左右方向移动，用于调整所述上门板的最大转动角度。

6.根据权利要求2所述的便于清洁的半导体封装设备，其特征在于：所述顶板的上表面设置有与所述驱动机构电连接的第一传感器，在所述第一板贴合在所述顶板的上表面时，所述第一传感器触发，所述驱动机构能够动作。

7.根据权利要求6所述的便于清洁的半导体封装设备，其特征在于：所述立柱上设置有与所述驱动机构电连接的第二传感器，当所述第二板的两侧与所述立柱相贴合时，所述第二传感器触发，所述驱动机构能够动作。

8.根据权利要求7所述的便于清洁的半导体封装设备，其特征在于：所述半导体封装设备还包括用于将所述上门板锁定在关闭位置的门锁，所述门锁与所述第一传感器或所述第二传感器一体设置。

9.根据权利要求2所述的便于清洁的半导体封装设备，其特征在于：所述第二板的中部设置有观察窗，所述观察窗内嵌设有透明的亚克力板。

10.根据权利要求9所述的便于清洁的半导体封装设备，其特征在于：所述第二板的外侧面设置有便于转动所述上门板的把手，所述把手位于所述观察窗的下方。