[实用新型]一种便于清洁的半导体封装设备

说明书

本实用新型提供的便于清洁的半导体封装设备，包括底板、位于底板正上方的顶板、用于将顶板支撑在底板上的四根立柱、模具、驱动机构和门板，通过将四根立柱设置在顶板和底板的四个边角处，使该设备具有前后通透用于上下料的第一开口和左右通透用于清洁的第二开口，门板覆盖在第二开口上，通过将门板设置成底部连接在底板上的下门板和可转动地连接在顶板上的上门板，使上门板在上下方向上的高度小于等于下门板，在转动角度相同时，两侧的上门板转动所需的作业空间与单侧开门的相同甚至更小，在清洁时，通过开启两侧的上门板，无需特殊工具即可在两侧对模具内的型腔进行无死角的清洁，操作方便、省时省力，残渣更容易从对向侧吹出，清洁效果更好。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装设备领域，具体涉及一种便于清洁的半导体封装设备。

背景技术

半导体封装是指将树脂颗粒熔化后注入模具的型腔，从而塑封半导体产品的工艺，出于节省作业空间的目的，现有的半导体封装设备大多只在一侧开门，由于上下模之间的间距小，清洁时难以触及到模具内侧的模腔，需要借助特殊的工具才能进行清洁，操作不便，费时费力，并且，清洁时气枪吹出的残渣会被对向侧阻挡，难以排出。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了克服现有技术的缺点，提供一种便于清洁的半导体封装设备，该设备在清洁作业时操作方便、省时省力、残渣容易排出。

为达到上述目的，本实用新型提供的技术方案是，便于清洁的半导体封装设备，包括：

底板；

顶板，所述顶板位于所述底板正上方；

立柱，所述立柱用于将所述顶板支撑在所述底板上，所述立柱有四根，这四根立柱位于所述顶板和所述底板的四个边角处，使所述半导体封装设备具有前后通透的第一开口和左右通透的第二开口，所述第一开口用于上下料机构进出，所述第二开口用于清洁；

模具，所述模具包括设置在所述顶板底部的上模和位于所述底板上的下模，所述下模可升降地设置；

驱动机构，所述驱动机构位于所述模具的下方，所述驱动机构包括用于驱动所述下模升降的第一驱动机构和用于将熔融树脂注入所述模具的型腔的第二驱动机构；

门板，所述门板覆盖在所述第二开口上，所述门板包括下门板和上门板，所述下门板的底部连接在所述底板的左右侧面上，所述下门板的两侧贴合在所述立柱上并向上延伸；

所述上门板在上下方向上的高度小于等于所述下门板，所述上门板可转动地连接在所述顶板上，所述上门板的转动轴心线沿前后方向延伸，在所述上门板开启时，所述上门板全部位于所述顶板的下表面的上方，能够从所述第二开口对所述模具进行清洁，在所述上门板关闭时，所述上门板的两侧与所述立柱相贴合，所述上门板的下端面与所述下门板的上端面相贴合。

优选地，所述上门板的截面呈L形，所述上门板包括垂直连接的第一板和第二板，所述第一板远离所述第二板的端部通过合页可转动地连接在所述顶板的上表面，在所述上门板关闭时，所述第一板贴合在所述顶板的上表面，所述第二板的上端部贴合在所述顶板的左右侧面，所述第二板的两侧贴合在所述立柱上。

进一步优选地，所述上门板和所述顶板之间设置有气撑杆，所述气撑杆用于减小转动所述上门板所需的力。

进一步优选地，所述气撑杆的一端可转动地连接在所述第一板和所述第二板的直角连接处，所述气撑杆的另一端可转动地连接在所述顶板的上表面。

进一步优选地，所述气撑杆连接在所述顶板上的端部可沿左右方向移动，用于调整所述上门板的最大转动角度。

进一步优选地，所述顶板的上表面设置有与所述驱动机构电连接的第一传感器，在所述第一板贴合在所述顶板的上表面时，所述第一传感器触发，所述驱动机构能够动作。