[实用新型]一种具有嵌套件的封装结构有效
| 申请号： | 202120900568.4 | 申请日： | 2021-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN215299229U | 公开（公告）日： | 2021-12-24 |
| 发明（设计）人： | 张晓庆;黄享萍;刘辰雨;李全兵;缪富军 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 赵海波 |
| 地址： | 214400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种具有嵌套件的封装结构，它包括芯片(5)，所述芯片(5)通过装片胶(6)贴装在嵌套件单元(2)上，所述嵌套件单元(2)贴装在基板(7)上，所述芯片(5)与基板(7)通过焊线(8)电性连接，所述芯片(5)与硅载板(2)外包封有塑封料(9)。本实用新型一种具有嵌套件的封装结构，芯片贴装在嵌套件上之后尺寸变大，使得机台可以识别和抓取，在现有的设备上能够支持尺寸更小的芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 嵌套 封装 结构 | ||
【主权项】：
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