[实用新型]一种具有嵌套件的封装结构

说明书

本实用新型涉及一种具有嵌套件的封装结构，它包括芯片(5)，所述芯片(5)通过装片胶(6)贴装在嵌套件单元(2)上，所述嵌套件单元(2)贴装在基板(7)上，所述芯片(5)与基板(7)通过焊线(8)电性连接，所述芯片(5)与硅载板(2)外包封有塑封料(9)。本实用新型一种具有嵌套件的封装结构，芯片贴装在嵌套件上之后尺寸变大，使得机台可以识别和抓取，在现有的设备上能够支持尺寸更小的芯片。

技术领域

本实用新型涉及一种具有嵌套件的封装结构，属于半导体封装技术领域。

背景技术

目前的芯片尺寸一般都是芯片设计公司指定的，封装过程中无法轻易改变。

当芯片尺寸过小或者长宽比过大(狭长型芯片)的情况下，可能会产生如下问题：

1、若芯片尺寸过小，如小于0.3x0.3mm，机台可能无法识别和抓取芯片，无法作业；

2、若芯片尺寸的长宽比过大，如长边大于短边的3倍，那芯片在封装过程中就会受力不均匀，容易造成芯片碎裂，导致封装失效。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种具有嵌套件的封装结构，芯片贴装在嵌套件上之后尺寸变大，使得机台可以识别和抓取，在现有的设备上能够支持尺寸更小的芯片。

本实用新型解决上述问题所采用的技术方案为：一种具有嵌套件的封装结构，它包括芯片，所述芯片贴装在嵌套件单元上，所述嵌套件单元贴装在基板上，所述芯片与基板通过焊线电性连接，所述芯片与硅载板外包封有塑封料。

可选的，所述嵌套件单元由硅载板通过切割形成，所述嵌套件单元上开设有容纳芯片的凹槽；

可选的，所述凹槽通过激光方式形成。

可选的，所述凹槽包括底面和侧面，所述底面为一平面，所述侧面为一倾斜面。

可选的，所述侧面与底面之间的夹角为135°。

可选的，所述凹槽的高度为100～200um。

可选的，所述凹槽的厚度为200～400um。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：

1、本实用新型芯片的尺寸可以根据实际情况进行调整，芯片贴装在嵌套件上之后尺寸变大，使得机台可以识别和抓取，在现有的设备上能够支持尺寸更小的芯片；

2、本实用新型嵌套件尺寸可以根据情况调整，嵌套件的长宽比替代了原来芯片的长宽比，使得长宽比相接近，改善封装过程中的应力；

3、本实用新型能够改善封装的散热，硅载板替代了原来部分塑封料的空间，硅载板的导热系数大于塑封料的导热系数，在芯片下方使用嵌套件后能够改善散热问题。

附图说明

图1为本实用新型一种具有嵌套件的封装结构的示意图。

图2为晶圆的结构示意图。

图3为两个相邻芯片为一组的结构示意图。

图4为嵌套件结构的示意图。

图5为图4中嵌套件单元的截面示意图。

图6为芯片贴装在嵌套件上的结构示意图。

图7为图6中芯片贴装于嵌套件单元上的截面示意图。

图8为嵌套件之间和两个芯片之间切割后的状态示意图。

图9为图8的截面示意图。

图10为最终产品的结构示意图。

图11为图10的截面示意图。