[实用新型]一种具有嵌套件的封装结构

权利要求书

1.一种具有嵌套件的封装结构，其特征在于：它包括芯片（5），所述芯片（5）通过装片胶（6）贴装在嵌套件单元（2）上，所述嵌套件单元（2）贴装在基板（7）上，所述芯片（5）与基板（7）通过焊线（8）电性连接，所述芯片（5）与嵌套件单元（2）外包封有塑封料（9）。

2.根据权利要求1所述的一种具有嵌套件的封装结构，其特征在于：所述嵌套件单元（2）由硅载板（1）通过切割形成，所述嵌套件单元（2）上开设有容纳芯片的凹槽（3）。

3.根据权利要求2所述的一种具有嵌套件的封装结构，其特征在于：所述凹槽（3）包括底面（31）和侧面（32），所述底面（31）为一平面，所述侧面（32）为一倾斜面。

4.根据权利要求3所述的一种具有嵌套件的封装结构，其特征在于：所述侧面（32）与底面（31）之间的夹角为135°。