[实用新型]一种用于晶圆检测的移动载台机构有效
| 申请号： | 202120873683.7 | 申请日： | 2021-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN215069922U | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 万东操;王红霞;王占彪;何迎;杨金广;赵有能 | 申请（专利权）人： | 万东操 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/66 |
| 代理公司： | 武汉智新达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42272 | 代理人： | 杨国锋 |
| 地址： | 558000 贵州省黔南布依*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于晶圆检测的移动载台机构，包括移动装置、移动台、四个电动推杆、活动块、调节机构和承托机构，所述移动装置的上表面固定连接有移动台，所述移动台上表面的四周均固定连接有电动推杆，所述电动推杆的输出轴固定连接有活动块，所述移动台上表面的中心处固定连接有调节机构，所述调节机构的顶部固定连接有承托机构；所述调节机构包括与移动台上表面固定连接的调节电机，所述调节电机的输出轴固定连接有主动锥齿，所述调节机构还包括与移动台上表面中心处活动连接的圆杆。该用于晶圆检测的移动载台机构，通过电动推杆的输出轴伸缩，可调整承托机构的高度，调节机构则带动承托机构进行旋转，调节简便，且利于检测。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 检测 移动 机构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
