[实用新型]一种用于晶圆检测的移动载台机构有效
申请号: | 202120873683.7 | 申请日: | 2021-04-26 |
公开(公告)号: | CN215069922U | 公开(公告)日: | 2021-12-07 |
发明(设计)人: | 万东操;王红霞;王占彪;何迎;杨金广;赵有能 | 申请(专利权)人: | 万东操 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/66 |
代理公司: | 武汉智新达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42272 | 代理人: | 杨国锋 |
地址: | 558000 贵州省黔南布依*** | 国省代码: | 贵州;52 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 检测 移动 机构 | ||
本实用新型涉及一种用于晶圆检测的移动载台机构,包括移动装置、移动台、四个电动推杆、活动块、调节机构和承托机构,所述移动装置的上表面固定连接有移动台,所述移动台上表面的四周均固定连接有电动推杆,所述电动推杆的输出轴固定连接有活动块,所述移动台上表面的中心处固定连接有调节机构,所述调节机构的顶部固定连接有承托机构;所述调节机构包括与移动台上表面固定连接的调节电机,所述调节电机的输出轴固定连接有主动锥齿,所述调节机构还包括与移动台上表面中心处活动连接的圆杆。该用于晶圆检测的移动载台机构,通过电动推杆的输出轴伸缩,可调整承托机构的高度,调节机构则带动承托机构进行旋转,调节简便,且利于检测。
技术领域
本实用新型涉及晶圆检测技术领域。
背景技术
圆晶是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片,由于其形状为圆形,故称为圆晶,圆晶是生产集成电路所用的载体,一般意义晶圆多指单晶硅圆片。
在晶圆的生产过程中,需要对晶圆进行检测,这时需要对晶圆进行移动输送,目前市面上现有的用于晶圆检测的移动载台机构存在着不便于调节的缺点,在使用过程中,传统的晶圆检测移动载台一般是固定在输送装置上的,不仅高度无法调节,同时不便于对其进行旋转,难以对圆晶进行多方位检测,降低了检测时的效率,不便于使用。
实用新型内容
本实用新型针对现有技术中存在的技术问题,提供一种用于晶圆检测的移动载台机构,解决了不便于调节的问题。
本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下:一种用于晶圆检测的移动载台机构,包括移动装置、移动台、四个电动推杆、活动块、调节机构和承托机构,所述移动装置的上表面固定连接有移动台,所述移动台上表面的四周均固定连接有电动推杆,所述电动推杆的输出轴固定连接有活动块,所述移动台上表面的中心处固定连接有调节机构,所述调节机构的顶部固定连接有承托机构;
所述调节机构包括与移动台上表面固定连接的调节电机,所述调节电机的输出轴固定连接有主动锥齿,所述调节机构还包括与移动台上表面中心处活动连接的圆杆,所述圆杆的外表面固定连接有与主动锥齿相啮合的从动锥齿,所述圆杆的上表面固定连接有伸缩杆,所述伸缩杆的上表面固定连接有固定架。
在上述技术方案的基础上,本实用新型还可以做如下改进。
进一步,所述移动装置包括支架,所述支架的正面固定连接有驱动电机,所述驱动电机的输出轴固定连接有螺杆,所述支架内腔前后两端之间的左右两侧均固定连接有导杆,所述螺杆的外表面螺纹连接有螺纹块,所述导杆的外表面滑动连接有滑块。
进一步,所述承托机构包括与调节机构顶部固定连接的承托盘,所述承托盘外表面的四周均固定连接有气缸,所述气缸的输出轴固定连接有夹板,所述承托盘下表面的中心处固定连接有光电感应器。
进一步,所述活动块呈T形,所述承托机构的下表面开设有T状环形槽,所述活动块位于T状环形槽的内部。
进一步,所述固定架呈U形,所述伸缩杆包括方形套筒与方形滑杆,所述方形套筒的内侧滑动连接有方形滑杆,所述方形套筒的底部与圆杆的顶部相固定,所述方形滑杆的顶部与固定架的底部相固定。
进一步,所述承托盘的中心处开设有圆形通孔,所述光电感应器位于圆形通孔的下方,所述承托盘上表面的四周均开设有滑槽,所述夹板的底部位于滑槽的内部。
进一步,所述承托盘的顶部固定连接有橡胶保护垫,多个所述夹板相对的一侧均固定连接有保护软垫。
进一步,所述支架为U形支架,所述螺纹块的上表面与移动台的下表面相固定,所述滑块的上表面与移动台的下表面相固定。
与现有技术相比,本申请的技术方案具有以下有益技术效果:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造