[实用新型]一种便于拼装高稳定性的封装基板有效
| 申请号： | 202120873474.2 | 申请日： | 2021-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN215008227U | 公开（公告）日： | 2021-12-03 |
| 发明（设计）人： | 张必燕 | 申请（专利权）人： | 江门市和美精艺电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/40;H01L23/367;H05K1/14;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳市海顺达知识产权代理有限公司 44831 | 代理人： | 谢燕钿 |
| 地址： | 529000 广东省江门市新会*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种便于拼装高稳定性的封装基板，包括：封装基板本体，所述封装基板本体的上方固定安装有封装槽；插接杆，其固定安装在所述封装基板本体的右侧，所述插接杆沿所述封装基板本体的右侧均匀分布；拼接柱，其固定安装在所述封装基板本体的前端，所述拼接柱关于所述封装基板本体的竖直中心线呈对称分布。该便于拼装高稳定性的封装基板，与现有的装置相比，拼接槽与拼接柱的相互配合能够对两个相同的封装基板本体进行前后方向的拼接，通过插接槽与插接杆的相互配合能够对两个相同的封装基板本体进行左右方向的拼接，从而能够便于封装基板本体的准确对接，通过橡胶套能够增加拼接柱与拼接槽之间的紧密程度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 便于 拼装 稳定性 封装 | ||
【主权项】：
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