[实用新型]一种便于拼装高稳定性的封装基板

说明书

本实用新型公开了一种便于拼装高稳定性的封装基板，包括：封装基板本体，所述封装基板本体的上方固定安装有封装槽；插接杆，其固定安装在所述封装基板本体的右侧，所述插接杆沿所述封装基板本体的右侧均匀分布；拼接柱，其固定安装在所述封装基板本体的前端，所述拼接柱关于所述封装基板本体的竖直中心线呈对称分布。该便于拼装高稳定性的封装基板，与现有的装置相比，拼接槽与拼接柱的相互配合能够对两个相同的封装基板本体进行前后方向的拼接，通过插接槽与插接杆的相互配合能够对两个相同的封装基板本体进行左右方向的拼接，从而能够便于封装基板本体的准确对接，通过橡胶套能够增加拼接柱与拼接槽之间的紧密程度。

技术领域

本实用新型涉及封装基板技术领域，具体为一种便于拼装高稳定性的封装基板。

背景技术

封装基板是(简称SUB)。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。封装基板应该属于交叉学科的技术，它涉及到电子、物理、化工等知识；

现有的封装基板不便拼装，在需要多多个封装基板进行拼接使用时，常常出现对接不准确的情况，影响后续使用，为此，我们提出一种便于拼装高稳定性的封装基板。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种便于拼装高稳定性的封装基板，以解决上述背景技术中提出由于现有的封装基板不便拼装，在需要多多个封装基板进行拼接使用时，常常出现对接不准确的情况，影响后续使用的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种便于拼装高稳定性的封装基板，包括：

封装基板本体，所述封装基板本体的上方固定安装有封装槽；

安装槽，其安装在所述封装槽内部的中间位置；

插接杆，其固定安装在所述封装基板本体的右侧，所述插接杆沿所述封装基板本体的右侧均匀分布；

拼接柱，其固定安装在所述封装基板本体的前端，所述拼接柱关于所述封装基板本体的竖直中心线呈对称分布；

安装孔，其开设在所述拼接柱的内部；

安装板，其固定安装在所述拼接柱的下方，所述安装板与所述拼接柱相互平行。

优选的，所述安装槽还设有：

分隔槽，其开设在所述安装槽的内部，所述分隔槽设置有四个，实现芯片的安装。

优选的，所述分隔槽还设有：

弹性贴片，其连接在所述分隔槽的内侧，所述弹性贴片的材质为硅胶材质，所述透气孔沿所述分隔槽的内部均匀分布。

优选的，所述封装槽还设有：

散热片，其安装在所述封装槽的内侧的前后两端，所述散热片靠近所述封装槽竖直中心线的位置安装有导热条。

优选的，所述透气孔还设有：

散热通孔，其开设在所述透气孔的外侧，所述散热通孔设置有两组，每组四个。

优选的，所述封装基板本体还设有：

拼接槽，其开设在所述封装基板本体的后端，所述拼接槽与所述拼接柱相互匹配；

插接槽，其开设在所述封装基板本体的左侧，所述插接槽与所述插接杆相互匹配。

优选的，所述拼接柱还设有：

橡胶套，其设置在所述拼接柱的外侧，所述橡胶套与所述拼接柱之间构成半包围结构，所述拼接柱通过所述橡胶套与所述拼接槽之间构成弹性结构。

优选的，所述拼接槽还设有：