[实用新型]一种便于拼装高稳定性的封装基板有效
| 申请号： | 202120873474.2 | 申请日： | 2021-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN215008227U | 公开（公告）日： | 2021-12-03 |
| 发明（设计）人： | 张必燕 | 申请（专利权）人： | 江门市和美精艺电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/40;H01L23/367;H05K1/14;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳市海顺达知识产权代理有限公司 44831 | 代理人： | 谢燕钿 |
| 地址： | 529000 广东省江门市新会*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 便于 拼装 稳定性 封装 | ||
1.一种便于拼装高稳定性的封装基板，其特征在于，包括：
封装基板本体(1)，所述封装基板本体(1)的上方固定安装有封装槽(2)；
安装槽(3)，其安装在所述封装槽(2)内部的中间位置；
插接杆(10)，其固定安装在所述封装基板本体(1)的右侧，所述插接杆(10)沿所述封装基板本体(1)的右侧均匀分布；
拼接柱(15)，其固定安装在所述封装基板本体(1)的前端，所述拼接柱(15)关于所述封装基板本体(1)的竖直中心线呈对称分布；
安装孔(12)，其开设在所述拼接柱(15)的内部；
安装板(17)，其固定安装在所述拼接柱(15)的下方，所述安装板(17)与所述拼接柱(15)相互平行。
2.根据权利要求1所述的一种便于拼装高稳定性的封装基板，其特征在于，所述安装槽(3)还设有：
分隔槽(4)，其开设在所述安装槽(3)的内部，所述分隔槽(4)设置有四个，实现芯片的安装。
3.根据权利要求2所述的一种便于拼装高稳定性的封装基板，其特征在于，所述分隔槽(4)还设有：
弹性贴片(5)，其连接在所述分隔槽(4)的内侧，所述弹性贴片(5)的材质为硅胶材质，透气孔(6)沿所述分隔槽(4)的内部均匀分布。
4.根据权利要求1所述的一种便于拼装高稳定性的封装基板，其特征在于：所述封装槽(2)还设有：
散热片(7)，其安装在所述封装槽(2)的内侧的前后两端，所述散热片(7)靠近所述封装槽(2)竖直中心线的位置安装有导热条(9)。
5.根据权利要求3所述的一种便于拼装高稳定性的封装基板，其特征在于，所述透气孔(6)还设有：
散热通孔(8)，其开设在所述透气孔(6)的外侧，所述散热通孔(8)设置有两组，每组四个。
6.根据权利要求1所述的一种便于拼装高稳定性的封装基板，其特征在于，所述封装基板本体(1)还设有：
拼接槽(13)，其开设在所述封装基板本体(1)的后端，所述拼接槽(13)与所述拼接柱(15)相互匹配；
插接槽(14)，其开设在所述封装基板本体(1)的左侧，所述插接槽(14)与所述插接杆(10)相互匹配。
7.根据权利要求6所述的一种便于拼装高稳定性的封装基板，其特征在于，所述拼接柱(15)还设有：
橡胶套(16)，其设置在所述拼接柱(15)的外侧，所述橡胶套(16)与所述拼接柱(15)之间构成半包围结构，所述拼接柱(15)通过所述橡胶套(16)与所述拼接槽(13)之间构成弹性结构。
8.根据权利要求6所述的一种便于拼装高稳定性的封装基板，其特征在于，所述拼接槽(13)还设有：
参照刻度(11)，其设置在所述拼接槽(13)的上方，所述参照刻度(11)沿所述封装基板本体(1)的上端面均匀分布。
9.根据权利要求1所述的一种便于拼装高稳定性的封装基板，其特征在于，所述安装板(17)还设有：
固定螺栓(18)，其安装在所述安装板(17)的内部，所述固定螺栓(18)关于所述安装板(17)的竖直中心线呈对称分布。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江门市和美精艺电子有限公司，未经江门市和美精艺电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202120873474.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种车用前后宽范围调节座椅
- 下一篇：蓝莓活性成分提取装置
- 同类专利
- 专利分类
