[实用新型]一种高强度散热型电路板有效
| 申请号： | 202120868444.2 | 申请日： | 2021-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN215073110U | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 王锋 | 申请（专利权）人： | 东莞联桥电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 姜华 |
| 地址： | 523378 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种高强度散热型电路板，包括电路板、套设在所述电路板边缘外侧的导电金属架，所述电路板包括从上到下依次设置的上层板、第一PP夹层、陶瓷纤维板、矿棉板、第二PP夹层、下层板，所述上层板上端设有第一铜箔线路层、接地线路层，所述接地线路层上端与所述导电金属架相抵触，所述下层板下端设有第二铜箔线路层，所述电路板上设有金属导通孔，所述第一铜箔线路层与所述第二铜箔线路层之间通过所述金属导通孔连接。本实用新型的电路板，强度高，散热性能优异。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 强度 散热 电路板 | ||
【主权项】：
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