[实用新型]一种高强度散热型电路板有效

专利信息
申请号: 202120868444.2 申请日: 2021-04-26
公开(公告)号: CN215073110U 公开(公告)日: 2021-12-07
发明(设计)人: 王锋 申请(专利权)人: 东莞联桥电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/03
代理公司: 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 代理人: 姜华
地址: 523378 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 强度 散热 电路板
【权利要求书】:

1.一种高强度散热型电路板,其特征在于,包括电路板(1)、套设在所述电路板(1)边缘外侧的导电金属架(2),所述电路板(1)包括从上到下依次设置的上层板(11)、第一PP夹层(12)、陶瓷纤维板(13)、矿棉板(14)、第二PP夹层(15)、下层板(16),所述上层板(11)上端设有第一铜箔线路层、接地线路层(111),所述接地线路层(111)上端与所述导电金属架(2)相抵触,所述下层板(16)下端设有第二铜箔线路层,所述电路板(1)上设有金属导通孔(112),所述第一铜箔线路层与所述第二铜箔线路层之间通过所述金属导通孔(112)连接。

2.根据权利要求1所述的一种高强度散热型电路板,其特征在于,所述导电金属架(2)通过螺钉(3)与所述电路板(1)固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种高强度散热型电路板,其特征在于,所述电路板(1)边缘还设有石墨散热板(4)。

4.根据权利要求1所述的一种高强度散热型电路板,其特征在于,所述陶瓷纤维板(13)的厚度为0.5~2mm。

5.根据权利要求1所述的一种高强度散热型电路板,其特征在于,所述矿棉板(14)的厚度为0.1~0.7mm。

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