[实用新型]一种高强度散热型电路板

说明书

本实用新型提供了一种高强度散热型电路板，包括电路板、套设在所述电路板边缘外侧的导电金属架，所述电路板包括从上到下依次设置的上层板、第一PP夹层、陶瓷纤维板、矿棉板、第二PP夹层、下层板，所述上层板上端设有第一铜箔线路层、接地线路层，所述接地线路层上端与所述导电金属架相抵触，所述下层板下端设有第二铜箔线路层，所述电路板上设有金属导通孔，所述第一铜箔线路层与所述第二铜箔线路层之间通过所述金属导通孔连接。本实用新型的电路板，强度高，散热性能优异。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种高强度散热型电路板。

背景技术

电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了，其设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。现有技术的电路板，通常层与层之间通过PP板连接，由于PP板材料的耐老化性能较差，随着电路板使用年限的增长，PP板容易断裂，造成电路板内部强度不足，影响电路板的正常工作。

实用新型内容

针对以上问题，本实用新型提供一种高强度散热型电路板，强度高，散热性能优异。

为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案来解决：

一种高强度散热型电路板，包括电路板、套设在所述电路板边缘外侧的导电金属架，所述电路板包括从上到下依次设置的上层板、第一PP夹层、陶瓷纤维板、矿棉板、第二PP夹层、下层板，所述上层板上端设有第一铜箔线路层、接地线路层，所述接地线路层上端与所述导电金属架相抵触，所述下层板下端设有第二铜箔线路层，所述电路板上设有金属导通孔，所述第一铜箔线路层与所述第二铜箔线路层之间通过所述金属导通孔连接。

具体的，所述导电金属架通过螺钉与所述电路板固定连接。

具体的，所述电路板边缘还设有石墨散热板。

具体的，所述陶瓷纤维板的厚度为0.5～2mm。

具体的，所述矿棉板的厚度为0.1～0.7mm。

本实用新型的有益效果是：

1.本实用新型的电路板，在电路板边缘外侧的导电金属架，通过导电金属架的夹持限位作用，能够防止电路板变形，另一方面，在上层板上端设有接地线路层，接地线路层上端与导电金属架相抵触，接地线路层的电流通过导电金属架、螺钉导出，提升了电路板的防漏电、防静电能力；

2.在电路板中增加了陶瓷纤维板，提升了电路板的硬度以及散热性能，在电路板边缘还设有石墨散热板，进一步提升了电路板的散热效率；

3.增加了矿棉板，提升了电路板的耐火性能。

附图说明

图1为本实用新型的一种高强度散热型电路板的俯视图。

图2为图1中A-A面的剖面图。

图3为图2中B部分的放大图。

附图标记为：电路板1、上层板11、接地线路层111、金属导通孔112、第一PP夹层12、陶瓷纤维板13、矿棉板14、第二PP夹层15、下层板16、导电金属架2、螺钉3、石墨散热板4。

具体实施方式

下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。

参照图1-3所示：