[实用新型]电子元器件引脚镀锡设备有效
| 申请号： | 202120866477.3 | 申请日： | 2021-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN214684646U | 公开（公告）日： | 2021-11-12 |
| 发明（设计）人： | 王姗姗;柴艳荣;张佳菲;贾鑫;胡广荣 | 申请（专利权）人： | 郑州电力职业技术学院 |
| 主分类号： | B23K3/06 | 分类号： | B23K3/06;B23K3/08 |
| 代理公司： | 郑州中鼎万策专利代理事务所(普通合伙) 41179 | 代理人： | 黄照倩 |
| 地址： | 451450 河南省郑*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 电子元器件引脚镀锡设备，包括固定支架、夹持模具和锡槽，夹持模具连接于固定支架上，夹持模具在固定支架和锡槽之间往复移动；夹持模具包括可以升降和平移的移动组件；移动组件上连接有两个相对设置的夹持板。本实用新型装置结构简单，成本低，可以方便的对电子元件引脚进行镀锡，避免了烫伤等情况的发生，同时，镀锡质量易于控制，镀锡效率高，可以快速完成镀锡工作。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元器件 引脚 镀锡 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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