[实用新型]电子元器件引脚镀锡设备

权利要求书

1.电子元器件引脚镀锡设备，其特征在于：包括固定支架、夹持模具和锡槽，夹持模具连接于固定支架上，夹持模具在固定支架和锡槽之间往复移动；夹持模具包括可以升降和平移的移动组件；移动组件上连接有两个夹持板，两个夹持板相对设置。

2.如权利要求1所述的电子元器件引脚镀锡设备，其特征在于：移动组件包括竖向立杆，竖向立杆上设竖向丝杠，竖向丝杠上设竖向滑块，竖向滑块上设第一平移丝杠，第一平移丝杠上设水平滑块，水平滑块上设与第一平移丝杠垂设的第二平移丝杠，第二平移丝杠为双向丝杠，第二平移丝杠的两段螺纹上分别螺接有两个配合滑块，配合滑块上分别设有夹持板。

3.如权利要求2所述的电子元器件引脚镀锡设备，其特征在于：水平滑块上设有转动电机，转动电机的输出轴上通过轴承连接有圆盘，第二平移丝杠偏心设于圆盘上。

4.如权利要求3所述的电子元器件引脚镀锡设备，其特征在于：任意一个夹持板上设上限位凸起和位于上限位凸起下方的下限位凸起，上限位凸起和下限位凸起均沿夹持板宽度方向设置，上限位凸起和下限位凸起上均间隔设有安装槽，上限位凸起的安装槽和下限位凸起的安装槽对应设置，安装槽沿夹持板高度方向设置。

5.如权利要求4所述的电子元器件引脚镀锡设备，其特征在于：上限位凸起和下限位凸起均沿夹持板高度方向滑动设置，同时，在上限位凸起和夹持板之间连接有顶紧螺栓，下限位凸起和夹持板之间也连接有顶紧螺栓。

6.如权利要求5所述的电子元器件引脚镀锡设备，其特征在于：上限位凸起和下限位凸起上均连接有第一激光液位传感器，第一激光液位传感器的信号输出端连接有微控制器，微控制器输出信号控制竖向丝杠的转动。

7.如权利要求1至6任意一项所述的电子元器件引脚镀锡设备，其特征在于：锡槽包括容器本体和设置于容器本体内部的加热丝，微控制器输出信号控制加热丝的工作。

8.如权利要求7所述的电子元器件引脚镀锡设备，其特征在于：容器本体上方设有第二激光液位传感器，第二激光液位传感器将采集到的液位信息传输到微控制器，微控制器上连接有声光报警电路。