[实用新型]电子元器件引脚镀锡设备

说明书

电子元器件引脚镀锡设备，包括固定支架、夹持模具和锡槽，夹持模具连接于固定支架上，夹持模具在固定支架和锡槽之间往复移动；夹持模具包括可以升降和平移的移动组件；移动组件上连接有两个相对设置的夹持板。本实用新型装置结构简单，成本低，可以方便的对电子元件引脚进行镀锡，避免了烫伤等情况的发生，同时，镀锡质量易于控制，镀锡效率高，可以快速完成镀锡工作。

技术领域

本实用新型属于电子元器件引脚镀锡技术领域，尤其涉及一种电子元器件引脚镀锡设备。

背景技术

对电子元器件引脚进行镀锡是电子元器件组装的基本工艺要求。

在引脚表面镀锡的最常见原因是去掉电子器件上的镀金表面的金，在重新镀锌，形成锡铅表面。另外一个原因是，对于之前使用留下来的元件，由于这些元件已经储存了很长时间，由于氧化，或时间问题，其可焊性都会降低，不能保证在组装工艺中形成牢固的连接。

对电子元器件引脚镀锡的过程为：将电子元器件引脚放置到熔融的锡铅溶液中，停留适当的时间即可。

在镀锡的过程中，需要把握引脚进入到溶液中的长度，避免电子元器件壳体距离溶液过近，形成热损失；同时，也要避免引脚在溶液中的时间过长。

另外，要想使得锡铅溶液始终保持熔融状态，需要溶液保持比较高的温度，这一过程如果人工操作，劳动强度过高。

现有技术中，有对电子元器件引脚进行自动镀锡的系统，但是该系统往往比较复杂，维护不便，整个生产线成本过高，无法在最低成本的情况下，实现较好的电子元器件引脚镀锡效果。

同时，现有的自动镀锡设备，实现方式为：设置传送带，将待镀锡的元器件放置到传送带上，传送带到达锡槽处时，锡槽上升，将元器件引脚浸润其中，这种方式的不足之处在于：1、除了以上提到的成本高外；还涉及锡槽内温度较高，频繁升降容易引发安全事故。2、对于电阻丝等直线型的电子元器件，这种设备还需要将电阻丝拿出来，翻转后再次镀锡。3、实验研究使用这种方法不适用。

实用新型内容

本实用新型旨在提供一种结构简单、使用效果好的电子元器件引脚镀锡设备。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：电子元器件引脚镀锡设备，包括固定支架、夹持模具和锡槽，夹持模具连接于固定支架上，夹持模具在固定支架和锡槽之间往复移动；夹持模具包括可以升降和平移的移动组件；移动组件上连接有两个夹持板，两个夹持板相对设置。

移动组件包括竖向立杆，竖向立杆上设竖向丝杠，竖向丝杠上设竖向滑块，竖向滑块上设第一平移丝杠，第一平移丝杠上设水平滑块，水平滑块上设与第一平移丝杠垂设的第二平移丝杠，第二平移丝杠为双向丝杠，第二平移丝杠的两段螺纹上分别螺接有两个配合滑块，配合滑块上分别设有夹持板。

水平滑块上设有转动电机，转动电机的输出轴上通过轴承连接有圆盘，第二平移丝杠偏心设于圆盘上。

任意一个夹持板上设上限位凸起和位于上限位凸起下方的下限位凸起，上限位凸起和下限位凸起均沿夹持板宽度方向设置，上限位凸起和下限位凸起上均间隔设有安装槽，上限位凸起的安装槽和下限位凸起的安装槽对应设置，安装槽沿夹持板高度方向设置。

上限位凸起和下限位凸起均沿夹持板高度方向滑动设置，同时，在上限位凸起和夹持板之间连接有顶紧螺栓，下限位凸起和夹持板之间也连接有顶紧螺栓。

上限位凸起和下限位凸起上均连接有第一激光液位传感器，第一激光液位传感器的信号输出端连接有微控制器，微控制器输出信号控制竖向丝杠的转动。

锡槽包括容器本体和设置于容器本体内部的加热丝，微控制器输出信号控制加热丝的工作。

容器本体上方设有第二激光液位传感器，第二激光液位传感器将采集到的液位信息传输到微控制器，微控制器上连接有声光报警电路。