[实用新型]一种晶圆自动背刮装置有效
| 申请号： | 202120857161.8 | 申请日： | 2021-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN214797342U | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | 杨伟林;庄景涛;王灿;黄汉杰;杨林杰 | 申请（专利权）人： | 友芯（厦门）半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 厦门加减专利代理事务所(普通合伙) 35234 | 代理人： | 杨泽奇 |
| 地址： | 361101 福建省厦门市火炬高新区(*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及晶圆制造领域，特别涉及一种晶圆自动背刮装置。该装置包括承载机构，承载机构包括用于承接粘合于晶圆背面的粘性膜的框环；还包括驱动机构以及刮擦机构；驱动机构包括双方向直线运动机构组合，双方向直线运动机构组合包括X轴直线运动机构以及Y轴直线运动机构；刮擦机构配置于框环下方，并与驱动机构耦接，刮擦机构抵接晶圆背面粘性膜时，双方向直线运动机构组合带动刮擦机构在X轴或Y轴方向上移动，以使刮擦机构背刮晶圆。该装置取代人工背刮作业方式，有效提高了晶圆的良品率，解决了人工作业中存在漏刮和人工背刮力度方向难以控制，导致产品不良率高的问题；其自动化程度高，显著提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自动 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
