[实用新型]一种晶圆自动背刮装置有效
申请号: | 202120857161.8 | 申请日: | 2021-04-25 |
公开(公告)号: | CN214797342U | 公开(公告)日: | 2021-11-19 |
发明(设计)人: | 杨伟林;庄景涛;王灿;黄汉杰;杨林杰 | 申请(专利权)人: | 友芯(厦门)半导体设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 厦门加减专利代理事务所(普通合伙) 35234 | 代理人: | 杨泽奇 |
地址: | 361101 福建省厦门市火炬高新区(*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 自动 装置 | ||
1.一种晶圆(100)自动背刮装置,包括承载机构(300),所述承载机构(300)包括用于承接粘合于晶圆(100)背面的粘性膜(200)的框环(310);其特征在于:还包括驱动机构(600)以及刮擦机构(500);
所述驱动机构(600)包括双方向直线运动机构组合,双方向直线运动机构组合包括X轴直线运动机构(610)以及Y轴直线运动机构(620);
所述刮擦机构(500)配置于框环(310)下方,并与所述驱动机构(600)耦接,所述刮擦机构(500)抵接晶圆(100)背面粘性膜(200)时,双方向直线运动机构组合带动刮擦机构(500)在X轴或Y轴方向上移动,以使刮擦机构(500)背刮所述晶圆(100)。
2.根据权利要求1所述的晶圆(100)自动背刮装置,其特征在于:所述X轴直线运动机构(610)与Y轴直线运动机构(620)相互垂直。
3.根据权利要求1所述的晶圆(100)自动背刮装置,其特征在于:所述驱动机构(600)还包括旋转运动机构(640),所述刮擦机构(500)为圆环片状结构的刮擦件;
所述旋转运动机构(640)耦接双方向直线运动机构组合以及刮擦件,双方向直线运动机构组合通过带动旋转运动机构(640)移动,以带动刮擦件在X轴或Y轴方向移动,且所述旋转运动机构(640)带动刮擦件旋转。
4.根据权利要求3所述的晶圆(100)自动背刮装置,其特征在于:所述驱动机构(600)还包括Z轴直线运动机构(630);
所述Z轴直线运动机构(630)耦接双方向直线运动机构组合以及旋转运动机构(640),双方向直线运动机构组合通过带动Z轴直线运动机构(630)移动,以带动旋转运动机构(640)在X轴或Y轴方向移动,所述Z轴直线运动机构(630)带动旋转运动机构(640)在Z轴方向上移动,以使与旋转运动机构(640)耦接的刮擦件在X轴或Y轴或Z轴方向上移动。
5.根据权利要求1所述的晶圆(100)自动背刮装置,其特征在于:所述X轴直线运动机构(610)为X轴丝杆模组,所述Y轴直线运动机构(620)为Y轴丝杆模组。
6.根据权利要求1所述的晶圆(100)自动背刮装置,其特征在于:还包括固定机构(400),所述固定机构(400)用于夹持框环(310)以固定晶圆(100)。
7.根据权利要求6所述的晶圆(100)自动背刮装置,其特征在于:所述承载机构(300)还包括机台(320),所述机台(320)台面为环状框体(321),用于承载所述框环(310);
所述固定机构(400)为设置于环状框体(321)上的定位气缸,以使框环(310)装配在机台(320)台面的环状框体(321)上时,定位气缸向下移动与环状框体(321)配合上下夹持框环(310)。
8.根据权利要求7所述的晶圆(100)自动背刮装置,其特征在于:分别设置两个定位气缸于环状框体(321)的左右两侧。
9.根据权利要求1所述的晶圆(100)自动背刮装置,其特征在于:所述框环(310)的中部开口(311)的面积大于晶圆(100)面积,以使晶圆(100)背面全部暴露于开口(311)中。
10.根据权利要求3所述的晶圆(100)自动背刮装置,其特征在于:所述刮擦件为铁质材料制成。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造