[实用新型]一种晶圆自动背刮装置

说明书

本实用新型涉及晶圆制造领域，特别涉及一种晶圆自动背刮装置。该装置包括承载机构，承载机构包括用于承接粘合于晶圆背面的粘性膜的框环；还包括驱动机构以及刮擦机构；驱动机构包括双方向直线运动机构组合，双方向直线运动机构组合包括X轴直线运动机构以及Y轴直线运动机构；刮擦机构配置于框环下方，并与驱动机构耦接，刮擦机构抵接晶圆背面粘性膜时，双方向直线运动机构组合带动刮擦机构在X轴或Y轴方向上移动，以使刮擦机构背刮晶圆。该装置取代人工背刮作业方式，有效提高了晶圆的良品率，解决了人工作业中存在漏刮和人工背刮力度方向难以控制，导致产品不良率高的问题；其自动化程度高，显著提高生产效率。

技术领域

本实用新型涉及晶圆制造领域，特别涉及一种晶圆自动背刮装置。

背景技术

晶圆生产过程中，传统的晶圆分离方法为：在晶圆上用刀轮切割机按晶粒大小进行切割，切割时刀轮切割的深度约为晶圆厚度的三分之二，没有完全切透，切割后晶圆上的晶粒与晶粒之间未完全断裂开，还一定程度粘连在一块。为了使晶粒与晶粒之间互相分离开，需要对晶圆，尤其是晶圆上分布的未切穿的刀痕施加外力，使晶粒与晶粒之间完全断裂开。

现有的对晶圆施加外力的方式是采用人工进行晶圆背刮。晶圆片贴附在有蓝膜的铁环框上，人工用手拿取铁环框，将晶圆片的背面在固定住的圆形铁片刮件上来回刮擦。

采用上述人工背刮作业。由于人员不容易控制施力的大小及方向，人工刮的力度难以均匀一致，使得有些晶粒与晶粒之间未全部断裂开，而且由于刮的位置不固定，很多地方存在漏刮的现象，导致不良率很高；而且人工作业工作效率低，消耗人力资源。

申请号CN201810122367.9、申请日为20180207的中国专利申请，公开了一种刮膜装置，该刮膜装置包括一承载机构、一驱动机构以及一刮膜机构。驱动机构耦接承载机构以带动承载机构旋转。刮膜机构配置于承载机构的一侧，当具有一残胶的一晶圆置放于承载机构上，且刮膜机构抵接残胶时，驱动机构带动承载机构旋转，以使刮膜机构与晶圆相对移动而刮除残胶。该刮膜装置通过旋转晶圆，使与晶圆抵接的刮膜机构刀片刮除晶圆残胶，其仅适用于晶圆边缘的残胶刮除。

实用新型内容

为解决采用人工作业进行晶圆背刮，导致的晶圆不良率高的问题。

本实用新型提供一种晶圆自动背刮装置，其包括承载机构，所述承载机构包括用于承接粘合于晶圆背面的粘性膜的框环；还包括驱动机构以及刮擦机构；所述驱动机构包括双方向直线运动机构组合，双方向直线运动机构组合包括X轴直线运动机构以及Y轴直线运动机构；刮擦机构配置于框环下方，并与所述驱动机构耦接，所述刮擦机构抵接晶圆背面粘性膜时，双方向直线运动机构组合带动刮擦机构在X轴或Y轴方向上移动，以使刮擦机构背刮所述晶圆。

在上述方案的基础上，进一步地，所述驱动机构还包括旋转运动机构，所述刮擦机构为圆环片状结构的刮擦件；所述旋转运动机构耦接双方向直线运动机构组合以及刮擦件，双方向直线运动机构组合通过带动旋转运动机构移动，以带动刮擦件在X轴或Y轴方向移动，且所述旋转运动机构带动刮擦件旋转。

在上述方案的基础上，进一步地，所述驱动机构还包括Z轴直线运动机构；所述Z轴直线运动机构耦接双方向直线运动机构组合以及旋转运动机构，双方向直线运动机构组合通过带动Z轴直线运动机构移动，以带动旋转运动机构在X轴或Y轴方向移动，所述Z轴直线运动机构带动旋转运动机构在Z轴方向上移动，以使与旋转运动机构耦接的刮擦件在X轴或Y轴或Z轴方向上移动。

在上述方案的基础上，进一步地，所述X轴直线运动机构为X轴丝杆模组，所述Y轴直线运动机构为Y轴丝杆模组。

在上述方案的基础上，进一步地，所述X轴直线运动机构与Y轴直线运动机构相互垂直。

在上述方案的基础上，进一步地，还包括固定机构，所述固定机构用于夹持框环以固定晶圆。