[实用新型]一种芯片测试模块及芯片测试系统有效
| 申请号： | 202120855996.X | 申请日： | 2021-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN215641645U | 公开（公告）日： | 2022-01-25 |
| 发明（设计）人： | 赵仕斌;钟兴和;喻梦婷 | 申请（专利权）人： | 广州得尔塔影像技术有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/04;G01R1/073 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 李海波 |
| 地址： | 510663 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及芯片测试技术领域，公开一种芯片测试模块及芯片测试系统，芯片测试模块包括：电致变形块，电致变形块可在电压作用下沿极化方向伸缩；电路板组件，电路板组件设置于电致变形块的极化方向上的一侧，且与电致变形块电连接；以及，至少一个探针，每个探针与电路板组件背离电致变形块的一侧固定连接，且沿极化方向延伸。在上述芯片测试模块中，电路板组件与电致变形块电连接，可以精确控制电致变形块在极化方向上的伸缩量；可以准确控制探针在极化方向上的伸缩量，无损地调整探针至目标位置，降低探针和芯片受损的风险，提高使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 测试 模块 系统 | ||
【主权项】：
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