[实用新型]一种芯片测试模块及芯片测试系统

权利要求书

1.一种芯片测试模块，其特征在于，包括：

电致变形块，所述电致变形块可在电压作用下沿极化方向伸缩；

电路板组件，所述电路板组件设置于所述电致变形块的极化方向上的一侧，且与所述电致变形块电连接；以及，

至少一个探针，每个所述探针与所述电路板组件背离所述电致变形块的一侧固定连接，且沿所述极化方向延伸。

2.根据权利要求1所述的芯片测试模块，其特征在于，每个所述探针与所述电路板组件卡接。

3.根据权利要求2所述的芯片测试模块，其特征在于，所述电路板组件包括电路板以及与所述电路板固定连接的卡槽模块，所述卡槽模块位于所述电路板背离所述电致变形块的一侧、且与所述电路板电连接；

所述卡槽模块具有至少一个卡槽，每个所述探针分别装配于一个所述卡槽中。

4.根据权利要求3所述的芯片测试模块，其特征在于，所述电路板与所述电致变形块之间设有绝缘层。

5.根据权利要求3所述的芯片测试模块，其特征在于，所述芯片测试模块还包括电极组、第一开关控制电路和第二开关控制电路，所述电极组包括正电极和负电极，所述正电极和所述负电极分别电连接于所述电致变形块的极化方向上的两端；

所述正电极与所述电路板之间通过所述第一开关控制电路电连接，所述负电极与所述电路板之间通过所述第二开关控制电路电连接。

6.根据权利要求1所述的芯片测试模块，其特征在于，所述芯片测试模块还包括测高部件，所述测高部件与所述电致变形块靠近所述电路板组件端部连接。

7.根据权利要求6所述的芯片测试模块，其特征在于，所述测高部件与所述电致变形模块之间可拆卸连接；或者，

所述测高部件与所述电致变形模块之间粘结。

8.根据权利要求6所述的芯片测试模块，其特征在于，所述芯片测试模块还包括处理器，所述处理器与所述测高部件电连接，并用于根据所述测高部件至所述芯片的基板的距离调节所述电致变形块的伸缩量，以使所述探针与所述基板上的焊盘接触。

9.根据权利要求7所述的芯片测试模块，其特征在于，所述测高部件为激光测高仪。

10.根据权利要求1所述的芯片测试模块，其特征在于，所述电致变形块的材料为形状记忆合金或者压电材料。

11.根据权利要求1所述的芯片测试模块，其特征在于，每个所述探针远离所述电致变形块的一端具有至少两个间隔设置的触点。

12.根据权利要求1所述的芯片测试模块，其特征在于，每个所述探针的中部形成有缓冲结构。

13.根据权利要求12所述的芯片测试模块，其特征在于，所述缓冲结构包括多个依次连接的U形结构。

14.一种芯片测试系统，其特征在于，包括权利要求1至13任一项所述的芯片测试模块。