[实用新型]一种芯片测试模块及芯片测试系统

说明书

本实用新型涉及芯片测试技术领域，公开一种芯片测试模块及芯片测试系统，芯片测试模块包括：电致变形块，电致变形块可在电压作用下沿极化方向伸缩；电路板组件，电路板组件设置于电致变形块的极化方向上的一侧，且与电致变形块电连接；以及，至少一个探针，每个探针与电路板组件背离电致变形块的一侧固定连接，且沿极化方向延伸。在上述芯片测试模块中，电路板组件与电致变形块电连接，可以精确控制电致变形块在极化方向上的伸缩量；可以准确控制探针在极化方向上的伸缩量，无损地调整探针至目标位置，降低探针和芯片受损的风险，提高使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及芯片测试技术领域，特别涉及一种芯片测试模块及芯片测试系统。

背景技术

在芯片封装完成前后，需要对芯片的相关电性特性功能进行测试。芯片测试模块通过探针与芯片上的焊盘(或锡球)连接，导通后进行芯片的相关性测试。

现有技术中，芯片测试模块一般采用Pogo pin连接芯片上的焊盘。现有技术中，芯片测试模块的结构参考图1及图2，弹簧05配置于导体柱06形成的滑动槽内、且一端与槽底抵接，另一端与探针(此处为Pogo pin)03抵接，探针03滑动装配于导体柱06的滑动槽内，利用探针03分别连接芯片01的印刷电路板02上的焊盘a，导通后进行测试。

在调整探针使之接触芯片的电极时，常常由于控制不好行程导致探针和电极损伤，缩短了探针和芯片的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型公开了一种芯片测试模块，以通过控制电压精确控制电致变形块的伸缩量，以无损地调整探针至目标位置，降低探针和芯片受损的风险，提高使用寿命。

为达到上述目的，本实用新型提供以下技术方案：

第一方面，提高一种芯片测试模块，包括：

电致变形块，所述电致变形块可在电压作用下沿极化方向伸缩；

电路板组件，所述电路板组件设置于所述电致变形块的极化方向上的一侧，且与所述电致变形块电连接；以及，

至少一个探针，每个所述探针与所述电路板组件背离所述电致变形块的一侧固定连接，且沿所述极化方向延伸。

在上述芯片测试模块中，电路板组件与电致变形块电连接，可以精确控制电致变形块在极化方向上的伸缩量；并且，电路板组件位于电致变形块的极化方向上的一侧，而每个探针与电路板组件背离电致变形块的一侧固定连接，且沿极化方向延伸，当电致变形块在电压控制下沿极化方向伸缩时，可以准确控制探针在极化方向上的伸缩量，无损地调整探针至目标位置，降低探针和芯片受损的风险，提高使用寿命。

可选地，每个所述探针与所述电路板组件卡接。

可选地，所述电路板组件包括电路板以及与所述电路板固定连接的卡槽模块，所述卡槽模块位于所述电路板背离所述电致变形块的一侧、且与所述电路板电连接；

所述卡槽模块具有至少一个卡槽，每个所述探针分别装配于一个所述卡槽中。

可选地，所述电路板与所述电致变形块之间设有绝缘层。

可选地，所述芯片测试模块还包括电极组、第一开关控制电路和第二开关控制电路，所述电极组包括正电极和负电极，所述正电极和所述负电极分别电连接于所述电致变形块的极化方向上的两端；

所述正电极与所述电路板之间通过所述第一开关控制电路电连接，所述负电极与所述电路板之间通过所述第二开关控制电路电连接。

可选地，所述芯片测试模块还包括测高部件，所述测高部件与所述电致变形块靠近所述电路板组件端部连接。

可选地，所述测高部件与所述电致变形模块之间可拆卸连接；或者，

所述测高部件与所述电致变形模块之间粘结。