[实用新型]多线切割半导体晶棒用线网砂浆流量分布在线检测装置有效

专利信息
申请号: 202120843774.6 申请日: 2021-04-23
公开(公告)号: CN214605230U 公开(公告)日: 2021-11-05
发明(设计)人: 赵延祥;历莉;刘波;程博;王忠保 申请(专利权)人: 宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
主分类号: B28D5/04 分类号: B28D5/04;B28D7/00;G01F1/52;G01F1/22
代理公司: 宁夏三源鑫知识产权代理事务所(普通合伙) 64105 代理人: 孙彦虎
地址: 750000 宁夏回族自*** 国省代码: 宁夏;64
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摘要: 实用新型提供一种多线切割半导体晶棒用线网砂浆流量分布在线检测装置,属于半导体切割技术领域,装置包括砂浆内槽,砂浆内槽底部设置有若干隔液板,相邻两个隔液板之间形成流淌槽,每个流淌槽底部连通有下料管,下料管上设置有用于检测通过下料管的砂浆的流量的流量计。晶棒切割时,将砂浆内槽放置于切割线网的下方,晶棒与切割线网接触时,不同区域的砂浆掉落至对应的流淌槽内,并从下料管中流出,此时通过流量计检测每一个下料管中砂浆的流量,即可间接得到切割线网上的砂浆流量分布情况,并以此为参考,对切割线网上不同区域内的砂浆流量进行调整,以降低切片warp、TTV、BOW的波动,尤其是改善晶棒尾部切片的warp值,提高切片合格率。
搜索关键词: 切割 半导体 晶棒用线网 砂浆 流量 分布 在线 检测 装置
【主权项】:
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