[实用新型]多线切割半导体晶棒用线网砂浆流量分布在线检测装置

说明书

本实用新型提供一种多线切割半导体晶棒用线网砂浆流量分布在线检测装置，属于半导体切割技术领域，装置包括砂浆内槽，砂浆内槽底部设置有若干隔液板，相邻两个隔液板之间形成流淌槽，每个流淌槽底部连通有下料管，下料管上设置有用于检测通过下料管的砂浆的流量的流量计。晶棒切割时，将砂浆内槽放置于切割线网的下方，晶棒与切割线网接触时，不同区域的砂浆掉落至对应的流淌槽内，并从下料管中流出，此时通过流量计检测每一个下料管中砂浆的流量，即可间接得到切割线网上的砂浆流量分布情况，并以此为参考，对切割线网上不同区域内的砂浆流量进行调整，以降低切片warp、TTV、BOW的波动，尤其是改善晶棒尾部切片的warp值，提高切片合格率。

技术领域

本实用新型属于半导体切割技术领域，具体涉及一种多线切割半导体晶棒用线网砂浆流量分布在线检测装置。

背景技术

常用的大尺寸半导体晶棒切片工艺包括多线切割，多线切割是一种通过金属丝的高速往复运动，把砂浆带入半导体加工区域进行研磨，将半导体等硬脆材料一次同时切割为数百片薄片的一种新型切割加工方法。

晶棒切片时，砂浆从管道缓慢的留到线网上面，但是由于砂浆从储液罐到线网需要砂浆管道将其的输送到线网上，砂浆输送过程中，具有一定的压力降，导致线网上的砂浆流量分布不完全相等，进而导致靠近砂浆管道末端的半导体切片的warp（翘曲度）、TTV（总厚度变化）、BOW（弯曲度）取值增大，半导体切片合格率下降（如图1所示）。如何适应性的调整线网上的砂浆流量，需要获取线网上的砂浆流量分布。现有技术中，线网与晶棒接触后，砂浆流淌进入用于承接切片和砂浆的溜槽中，进而回流到砂浆配置槽中回收利用，该装置无法直接或间接获取砂浆在线网上的流量分布，无法满足适应性调整线网砂浆流量的生产需求。

发明内容

有鉴于此，本实用新型提供一种多线切割半导体晶棒用线网砂浆流量分布在线检测装置，以解决现有技术中无法获取线网上砂浆流量分布的技术问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种多线切割半导体晶棒用线网砂浆流量分布在线检测装置，包括砂浆内槽，所述砂浆内槽底部设置有若干隔液板，相邻两个所述隔液板之间形成流淌槽，每个所述流淌槽底部连通有下料管，所述下料管上设置有用于检测通过所述下料管的砂浆的流量的流量计。

优选地，所述多线切割半导体晶棒用线网砂浆流量分布在线检测装置还包括砂浆回收槽，所述砂浆回收槽设置于所述砂浆内槽的底部，且所述砂浆回收槽的槽底低于所述下料管的出料端。

优选地，若干所述隔液板均匀分布在所述砂浆内槽的底部。

优选地，相邻两个所述隔液板之间的距离为20mm～60mm。

优选地，相邻两个所述隔液板之间的距离为30mm～50mm。

优选地，所述下料管的管径为相邻两个所述隔液板间距的1/2～1倍。

优选地，所述砂浆回收槽的槽底与所述下料管的出料端之间的距离不小于5mm。

优选地，所述流量计为电磁流量计或转子流量计。

优选地，所述砂浆内槽的两端可拆卸设置有检修挡板。

由上述技术方案可知，本实用新型提供了一种多线切割半导体晶棒用线网砂浆流量分布在线检测装置，其有益效果是：设置砂浆内槽，并将砂浆内槽分割为若干流淌槽，每一个流淌槽底部设置下料管，下料管上设置流量计。晶棒切割时，将砂浆内槽放置于切割线网的下方，晶棒与切割线网接触时，不同区域的砂浆掉落至对应的流淌槽内，并从所述下料管中流出，此时通过所述流量计检测每一个下料管中砂浆的流量，即可间接得到切割线网上的砂浆流量分布情况，并以此为参考，对切割线网上不同区域内的砂浆流量进行调整，以降低切片warp、TTV、BOW的波动，尤其是改善晶棒尾部切片的warp值，提高切片合格率。

附图说明