[实用新型]光学跟踪传感器的封装结构有效
| 申请号： | 202120820890.6 | 申请日： | 2021-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN214625043U | 公开（公告）日： | 2021-11-05 |
| 发明（设计）人： | 王宏伟;刘文涛 | 申请（专利权）人： | 上海思立微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 陈烨;周达 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请公开一种光学跟踪传感器的封装结构，包括：基板；设置在基板上的传感器芯片，与基板电性连接；传感器芯片具有背对基板的第一表面，第一表面上设有感应区；设置在第一表面上的激光器，与基板电性连接；设置在第一表面上的隔离部，用于将感应区和激光器进行光隔离。该光学跟踪传感器的封装结构，将激光器设置在传感器芯片背对基板的第一表面上，而不是设置在基板的表面上，能够在平行于基板的方向上节约空间，从而使光学跟踪传感器的封装结构具有小型化的优点。并且通过设置隔离部，将传感器芯片的感应区和激光器进行光隔离，使激光器发射的光经过被测物体反射，再由感应区接收，不会影响光学跟踪传感器实现其原本的功能。 | ||
| 搜索关键词： | 光学 跟踪 传感器 封装 结构 | ||
【主权项】：
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