[实用新型]光学跟踪传感器的封装结构有效

专利信息
申请号: 202120820890.6 申请日: 2021-04-21
公开(公告)号: CN214625043U 公开(公告)日: 2021-11-05
发明(设计)人: 王宏伟;刘文涛 申请(专利权)人: 上海思立微电子科技有限公司
主分类号: H01L25/16 分类号: H01L25/16;H01L23/31
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 陈烨;周达
地址: 201203 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 光学 跟踪 传感器 封装 结构
【权利要求书】:

1.一种光学跟踪传感器的封装结构,其特征在于,包括:

基板;

设置在所述基板上的传感器芯片,与所述基板电性连接;所述传感器芯片具有背对所述基板的第一表面,所述第一表面上设有感应区;

设置在所述第一表面上的激光器,与所述基板电性连接;

设置在所述第一表面上的隔离部,用于将所述感应区和所述激光器进行光隔离。

2.根据权利要求1所述的光学跟踪传感器的封装结构,其特征在于,所述第一表面上设有电容,所述电容与所述基板电性连接。

3.根据权利要求1所述的光学跟踪传感器的封装结构,其特征在于,还包括盖板,用于保护所述传感器芯片和激光器。

4.根据权利要求3所述的光学跟踪传感器的封装结构,其特征在于,所述盖板包括所述隔离部以及设置在所述传感器芯片四周的围框。

5.根据权利要求4所述的光学跟踪传感器的封装结构,其特征在于,所述隔离部将所述盖板分隔出第一腔室和第二腔室,所述感应区位于所述第一腔室内,所述激光器位于所述第二腔室内。

6.根据权利要求5所述的光学跟踪传感器的封装结构,其特征在于,所述盖板包括设在所述感应区上方的第一玻璃,以及设在所述激光器上方的第二玻璃。

7.根据权利要求6所述的光学跟踪传感器的封装结构,其特征在于,所述盖板的围框设有第一凸起,所述隔离部设有第二凸起,所述第一凸起和第二凸起用于支撑所述第一玻璃和第二玻璃。

8.根据权利要求1所述的光学跟踪传感器的封装结构,其特征在于,所述隔离部与所述传感器芯片通过不透光胶水相连接。

9.根据权利要求1所述的光学跟踪传感器的封装结构,其特征在于,所述传感器芯片与所述基板通过耐高温胶水相连接,所述传感器芯片和所述激光器通过金属导线与所述基板电性连接。

10.根据权利要求1所述的光学跟踪传感器的封装结构,其特征在于,所述基板为PCB板。

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