[实用新型]光学跟踪传感器的封装结构

说明书

本申请公开一种光学跟踪传感器的封装结构，包括：基板；设置在基板上的传感器芯片，与基板电性连接；传感器芯片具有背对基板的第一表面，第一表面上设有感应区；设置在第一表面上的激光器，与基板电性连接；设置在第一表面上的隔离部，用于将感应区和激光器进行光隔离。该光学跟踪传感器的封装结构，将激光器设置在传感器芯片背对基板的第一表面上，而不是设置在基板的表面上，能够在平行于基板的方向上节约空间，从而使光学跟踪传感器的封装结构具有小型化的优点。并且通过设置隔离部，将传感器芯片的感应区和激光器进行光隔离，使激光器发射的光经过被测物体反射，再由感应区接收，不会影响光学跟踪传感器实现其原本的功能。

技术领域

本申请涉及封装结构技术领域，尤其涉及一种光学跟踪传感器的封装结构。

背景技术

本部分的描述仅提供与本申请公开相关的背景信息，而不构成现有技术。

随着智能穿戴设备的兴起，OTS(Optical tracking sensor，光学跟踪传感器)得到大量应用。现有技术中的OTS封装结构中，VCSEL(Vertical-Cavity Surface-EmittingLaser，垂直腔面发射激光器)和传感器芯片往往分开设置，且二者相对于基板水平排布，这是因为需要对VCSEL和传感器芯片进行光隔离。而水平分布会导致封装结构在平行于基板的方向上，占用较大面积，不利于智能穿戴设备的小型化。

应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本申请的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本申请的背景技术部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。

实用新型内容

鉴于现有技术的不足，本申请的目的是提供一种光学跟踪传感器的封装结构，具有小型化的优点。

为达到上述目的，本申请采用如下技术方案：

一种光学跟踪传感器的封装结构，包括：

基板；

设置在所述基板上的传感器芯片，与所述基板电性连接；所述传感器芯片具有背对所述基板的第一表面，所述第一表面上设有感应区；

设置在所述第一表面上的激光器，与所述基板电性连接；

设置在所述第一表面上的隔离部，用于将所述感应区和所述激光器进行光隔离。

作为一种优选的实施方式，所述第一表面上设有电容，所述电容与所述基板电性连接。

作为一种优选的实施方式，还包括盖板，用于保护所述传感器芯片和激光器。

作为一种优选的实施方式，所述盖板包括所述隔离部以及设置在所述传感器芯片四周的围框。

作为一种优选的实施方式，所述隔离部将所述盖板分隔出第一腔室和第二腔室，所述感应区位于所述第一腔室内，所述激光器位于所述第二腔室内。

作为一种优选的实施方式，所述盖板包括设在所述感应区上方的第一玻璃，以及设在所述激光器上方的第二玻璃。

作为一种优选的实施方式，所述盖板的围框设有第一凸起，所述隔离部设有第二凸起，所述第一凸起和第二凸起用于支撑所述第一玻璃和第二玻璃。

作为一种优选的实施方式，所述隔离部与所述传感器芯片通过不透光胶水相连接。

作为一种优选的实施方式，所述传感器芯片与所述基板通过耐高温胶水相连接，所述传感器芯片和所述激光器通过金属导线与所述基板电性连接。

作为一种优选的实施方式，所述基板为PCB板。