[实用新型]晶圆固定夹具有效
| 申请号: | 202120819406.8 | 申请日: | 2021-04-21 |
| 公开(公告)号: | CN214411164U | 公开(公告)日: | 2021-10-15 |
| 发明(设计)人: | 王健;陈云利;李军;刘斌 | 申请(专利权)人: | 苏州尊恒半导体科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 苏州拓源科佳知识产权代理事务所(普通合伙) 32533 | 代理人: | 赵艾亮 |
| 地址: | 215316 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本实用新型涉及晶圆夹具领域,尤其是晶圆固定夹具。该夹具包括夹具底板、上盖板、导电圈、导线固定槽、导电圈固定环,所述夹具底板上设有用于暴露晶圆的圆孔,夹具底板上设有环形槽,环形槽内设有圆孔,导电圈固定在环形槽内,夹具底板上设有用于穿过导线的导线固定槽,环形槽上分布有数个U形槽,U形槽与导线固定槽相连通,夹具底板上可拆卸的固定连接有上盖板,导电圈固定环上分布有数个用于顶住导线与导电圈连接处的顶丝。本实用新型通过导线固定槽来放置导线,导电圈固定环来压紧导电圈及导线的连接处。通过可拆卸的上盖板将晶圆压紧在夹具底板的环形槽内。通过夹具底板上的圆孔来露出晶圆。本申请提高了晶圆的安装效率。 | ||
| 搜索关键词: | 固定 夹具 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





