[实用新型]晶圆固定夹具

说明书

本实用新型涉及晶圆夹具领域，尤其是晶圆固定夹具。该夹具包括夹具底板、上盖板、导电圈、导线固定槽、导电圈固定环，所述夹具底板上设有用于暴露晶圆的圆孔，夹具底板上设有环形槽,环形槽内设有圆孔，导电圈固定在环形槽内，夹具底板上设有用于穿过导线的导线固定槽，环形槽上分布有数个U形槽，U形槽与导线固定槽相连通，夹具底板上可拆卸的固定连接有上盖板，导电圈固定环上分布有数个用于顶住导线与导电圈连接处的顶丝。本实用新型通过导线固定槽来放置导线，导电圈固定环来压紧导电圈及导线的连接处。通过可拆卸的上盖板将晶圆压紧在夹具底板的环形槽内。通过夹具底板上的圆孔来露出晶圆。本申请提高了晶圆的安装效率。

技术领域

本实用新型涉及晶圆夹具领域，尤其是晶圆固定夹具。

背景技术

晶圆是制作硅半导体集成电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。晶圆先进封装制程内，需要电镀制程，其需要在晶圆种子层上使用物理沉积的方法，进行金属增厚，从而保证金属线路的信赖性、可靠性。物理沉积采用电镀方式，使离子运动进行堆积，从而形成金属镀层。晶圆表面的电镀镀层均匀度要求严格，电镀过程中，晶圆夹具的固定方式尤为重要。但是现有的用于装载晶圆的夹具结构复杂，安装效率低。

实用新型内容

为了解决背景技术中描述的技术问题，本实用新型提供了一种晶圆固定夹具。通过导线固定槽来放置导线，通过导电圈固定环来压紧导电圈及导线的连接处。通过可拆卸的上盖板将晶圆压紧在夹具底板的环形槽内。通过夹具底板上的圆孔来露出晶圆。本申请提高了晶圆的安装效率。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种晶圆固定夹具，包括夹具底板、上盖板、导电圈、导线固定槽、导电圈固定环，所述夹具底板上设有用于暴露晶圆的圆孔，夹具底板上设有环形槽,环形槽内设有圆孔，导电圈固定在环形槽内，夹具底板上设有用于穿过导线的导线固定槽，环形槽上分布有数个U形槽，U形槽与导线固定槽相连通，夹具底板上可拆卸的固定连接有上盖板，导电圈固定环上分布有数个用于顶住导线与导电圈连接处的顶丝，导电圈固定环固定连接在环形槽上。

具体地，所述导电圈为环状体，导电圈上有包胶，包胶上设有露出导电圈的环状槽。

具体地，所述夹具底板上固定有铜钩，铜钩与导线固定槽内的导线相连。

具体地，所述夹具底板两侧分别设有用于配合电镀槽内导向槽的斜面。

具体地，所述夹具底板通过螺丝与上盖板固定连接在一起。

具体地，所述导电圈固定环通过螺丝固定连接在环形槽上。

具体地，所述夹具底板上设有限位销，上盖板上设有用于穿过限位销的销孔。

本实用新型的有益效果是：本实用新型提供了一种晶圆固定夹具。通过导线固定槽来放置导线，通过导电圈固定环来压紧导电圈及导线的连接处。通过可拆卸的上盖板将晶圆压紧在夹具底板的环形槽内。通过夹具底板上的圆孔来露出晶圆。本申请提高了晶圆的安装效率。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型的夹具底板的结构示意图；

图3是本实用新型的导电圈的结构示意图；

图4是本实用新型的导电圈固定环的结构示意图；

图中1.夹具底板，2.上盖板，3.导电圈,4.导线固定槽，5.导电圈固定环，6.圆孔，7.环形槽，8.U形槽，9.顶丝，10.铜钩。

具体实施方式

现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。